凌华科技发布新一代基于第13代Intel Core处理器的高效模块

核心亮点概览

全球领先的边缘计算解决方案提供商凌华科技宣布推出基于第13代Intel Core处理器的全新模块化计算机——COM-HPC-cRLS，旨在满足计算密集型应用需求，如测量测试、医学成像及工业AI领域。

模块特性

• 处理器规格：搭载最高支持的第13代Intel Core i9处理器，配备16个高性能核心与8个能效核心，总计32个线程。
• 内存配置：支持高达128GB DDR5 SODIMM内存，运行速度可达4000MT/s，配备36MB缓存，较上一代产品提升6MB。
• 高速接口：集成1 x16 PCIe Gen5通道，配合2个2.5GbE LAN接口，确保数据传输效率与安全性。
• 实时计算支持：内置Intel TCC与时间敏感网络(TSN)功能，专为硬实时计算任务优化，适用于工业自动化、半导体设备测试、AI机器人等领域。

技术创新与应用

• 先进混合架构：采用Intel的最新混合架构设计，平衡性能与能效，支持AVX-512 VNNI和Intel UHD AI推理，适应边缘AI和物联网应用。
• 模块化设计：COM-HPC-cRLS模块化设计简化了开发人员的载板设计流程，加速产品上市周期，特别适合边缘AI应用。
• 实时计算优化：通过Intel TCC与TSN，确保了系统内部精确的时间同步与CPU/IO的及时性，适用于需要低延迟执行的硬实时任务。

合作伙伴与生态系统

作为全球策略伙伴，凌华科技与英特尔、NVIDIA、AWS、ARM和华为等公司合作，共同推动人工智能、边缘计算等领域的创新。积极参与ROS 2技术指导委员会与Autoware自动驾驶开源基金会，主导多项行业标准的制定，如智能制造、5G专网、智能医疗与智能交通。

凌华科技简介

凌华科技，作为边缘计算的领军者，凭借在人工智能与边缘可视化的深度探索，已赢得全球1600多家企业的信赖，成为他们的重要合作伙伴。作为英特尔、NVIDIA等全球知名公司的战略合作伙伴，凌华科技持续参与各类标准规范的制定，推动智能制造、5G专网、智能医疗、智能交通等领域的快速发展。

未来展望

凌华科技致力于提供全面的解决方案与技术支持，通过COM-HPC-cRLS模块与I-Pi开发套件，助力客户快速实现原型设计与产品迭代，加速创新进程。凭借丰富的资源与全球影响力，凌华科技将继续引领边缘计算行业的前沿发展，推动技术创新与应用实践。