第七届中国系统级封装大会的亮点与芯启源的创新

业界盛会聚焦前沿技术

第七届中国系统级封装大会于8月23日至24日在深圳举办，吸引了行业内外的高度关注。芯启源的研发副总裁陈盈安博士受邀出席，并在行业应用解决方案XPU会议上发表演讲，重点介绍了基于Chiplet技术的下一代DPU芯片的设计与验证策略。

芯启源的先驱地位与技术创新

作为全球领先的DPU企业，芯启源在国内率先将Chiplet技术融入DPU芯片设计中，此举不仅展现了其在先进封装领域的深厚实力，也预示着该技术在中国乃至全球市场的广阔前景。陈盈安博士的分享得到了与会专家的一致认可与好评。

Chiplet技术：摩尔定律的延续与革新

1965年，英特尔联合创始人戈登·摩尔在其论文《把更多组件放在集成电路上》中首次提出了摩尔定律，并阐述了Chiplet概念。这一技术将大型系统的构建分解为独立封装的小芯片，实现模块化设计，有利于降低设计成本、提高良品率，缩短产品上市时间。相较于传统单块SoC芯片，Chiplet通过先进的封装技术整合不同功能的小芯片，成为未来复杂SoC设计的主流趋势。

面临的挑战与解决方案

在应用Chiplet技术设计DPU芯片时，芯启源面临了包括大规模晶体管集成、异构芯片集成验证、信号探测等多重挑战。为应对这些难题，芯启源推出了自主研发的国产化原型验证与仿真加速一体化平台——MimicPro。

MimicPro：加速基于Chiplet的开发与验证

MimicPro Gen2平台全面支持Chiplet设计与多Die协同工作，提供高性能的软硬件协同验证环境。其采用的新型FPGA互联逻辑与自研自动分区软件工具，显著提高了FPGA资源的利用率，如在10亿门电路设计中，FPGA利用率可达70-80%，从而优化了仿真性能。该平台还具备超大规模商用可扩展性，设计容量可达120亿门，确保了设计的灵活性与安全性，同时支持设计数据库的轻松移植，确保了第三方知识产权的安全与便捷管理。

国产集成电路的未来展望

随着人工智能、自动驾驶、数据中心等领域的发展加速，国产CPU、GPU、DPU等复杂芯片的需求日益增长，Chiplet技术的应用将进一步扩大。芯启源凭借其全球领先的MimicPro仿真平台，有效解决了基于Chiplet的“前端”开发与验证流程中的挑战，与多家头部IC设计企业建立了战略合作伙伴关系，为国产集成电路产业的崛起提供了重要支撑。

结语

本届中国系统级封装大会展示了芯启源在Chiplet技术应用上的创新与领导力，以及其如何通过MimicPro平台克服设计与验证过程中的挑战。随着技术的持续演进与市场的需求增长，芯启源及其MimicPro平台有望在全球集成电路产业中发挥更加重要的作用。