标题: 明年iPhone 16系列将搭载A17芯片,工艺升级降低成本
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权威科技资讯平台“IT之家”报道,苹果公司计划于明年的iPhone 16系列基础款设备中采用新型SoC(系统级芯片)——A17芯片,此芯片基于N3E制造工艺。这一决定与当前Pro系列使用的A17 Pro芯片所采用的N3B工艺不同,旨在进一步降低生产成本。
业内知名分析师Revegnus及科技媒体MacRumors此前亦有相似预测,指出苹果在处理器技术上的差异化策略。具体而言,今年发布的A17 Pro处理器采用的是台积电的N3B工艺,而预计在明年的A17芯片上,则将升级至更先进的N3E工艺。值得注意的是,苹果计划在明年全线产品中采用N3E工艺进行大规模生产。
与过去基于5nm工艺的A14、A15和A16芯片相比,即将推出的A17 Bionic芯片首次采用了更为先进的3nm制程技术,展现出苹果在半导体工艺创新上的持续努力。
在性能表现方面,苹果最新的iPhone 15 Pro和Pro Max型号在Geekbench测试中的跑分显示,A17 Pro处理器的主频高达3770MHz至3777MHz,单核成绩达到2999分,多核成绩为7779分,刷新了历史记录。这一提升意味着相较于前代产品,单核性能提升了约13.5%,多核性能提升了约11%。
此外,“IT之家”独家披露,苹果公司针对iPhone 15系列机型实施了电池容量的升级策略。尽管电池容量增大,但各型号的续航时间并未因此有所改善,具体表现为:
这一信息揭示了苹果在提升电池容量的同时,对续航表现的优化策略可能存在局限性。对于消费者而言,这意味着虽然电池续航的物理存储空间增加,但在实际使用中的表现并未随之显著提升。