科技日报讯（记者吴长锋）在国际固态电路会议（ISSCC 2021）的盛会上，中国电科38所公布了一项突破性的成果——一款性能卓越的77GHz毫米波芯片及模块。这一创新在全球范围内首次实现了两颗三发射四接收毫米波芯片与十条毫米波天线的单一封装集成，成功将探测距离推至38.5米，刷新了全球毫米波封装天线最远探测距离的纪录。

这款芯片在24毫米乘以24毫米的空间内集成了多路毫米波雷达的收发前端功能，通过提出一种动态可调的快速宽带脉冲信号生成方法，并结合封装内的多馈入天线技术，显著提升了封装天线的有效辐射距离，为近距离智能感知提供了体积小巧、成本低廉的解决方案。

发布的封装天线模组由两颗77GHz毫米波雷达芯片组成，特别针对智能驾驶领域对核心毫米波传感器的需求，采用低成本的互补金属氧化物半导体（CMOS）工艺，单片集成三个发射通道、四个接收通道以及雷达波形产生等关键组件。其性能指标达到了国际先进水平，尤其在快速宽带雷达信号生成方面展现出独特优势，支持多片级联以构建更大规模的雷达阵列。

基于扇出型晶圆级封装技术是封装天线的主要实现路径，全球各大科技公司均基于此技术开发了集成封装天线的芯片产品。

展望未来，中国电科38所将继续优化毫米波雷达芯片，提供量身定制的解决方案，以适应不同应用环境。

ISSCC，作为集成电路领域的顶级盛会，自1953年成立以来，见证了集成电路史上的诸多里程碑式发明，被誉为“集成电路奥林匹克”，汇集了全球顶尖的科研成果与行业智慧。