构建高效能数据中心与网络的前沿技术：Socionext、Arm与台积电携手创新

在当今科技快速发展，数据中心与网络架构不断进化的背景下，Socionext、Arm与台积电三大科技巨头宣布强强联合，共同开发一款低功耗32核CPU。这款基于Chiplet技术的处理器，将搭载于台积电2nm制程工艺之上，旨在为超大规模数据中心服务器、5/6G基础设施、DPU以及边缘网络市场提供最优性能与能效。

Chiplet技术与Arm Neoverse CSS的融合

该CPU采用Arm Neoverse计算子系统（CSS）技术，能够在单一封装内实现单个或多个实例化，同时配备输入输出（IO）和定制芯片组，以提供针对多个目标应用的灵活解决方案。当新的芯片组出现时，将支持成本效益显著的封装级升级路径，以适应不断演进的市场需求。

Socionext：定制化SoC领域的领导者

作为全球领先的定制化SoC供应商，Socionext深耕超大规模数据中心、汽车和网络领域，致力于为全球客户提供最前沿的技术解决方案。面对日益增长的客户对优化算力的需求，Socionext依托硅基可持续利用技术，构建了多元化的产品平台，以创新系统架构。凭借先进工艺节点技术和与Arm的合作，Socionext能够提供高度集成的大规模硅基解决方案，满足客户当前SoC设计需求，为系统架构师提供更广阔的设计空间，为产品系列提供多样化的平台选择。

Arm与Socionext的伙伴关系

Arm高级副总裁兼基础设施业务总经理Mohamed Awad指出，Arm Neoverse CSS技术的引入，不仅增强了对定制硅基解决方案的操作性，还推动了Chiplet生态系统的技术创新。Socionext先进的Chiplet原型充分展现了Arm Total Design的潜力，借助广泛的生态系统加速工作负载优化，促进定制化芯片的发展。

台积电的贡献与合作

台积电欧洲及亚洲销售高级副总裁Cliff Hou博士表示，台积电2nm制程工艺将为Socionext产品带来卓越的性能、物理尺寸和能效表现。台积电全面的生态系统加速了客户产品的创新与上市进程。多年来，双方紧密合作，已成功推出多款采用台积电前沿技术的芯片产品，对此合作的持续深化充满期待。

关于Socionext与台积电

Socionext Inc.作为全球领先的SoC供应商，凭借深厚的技术积累，开创了独特的“Solution SoC”业务模式，专注于汽车电子、数据中心、网络通信、智能设备等领域的先进技术开发。作为值得信赖的合作伙伴，Socionext能够为客户提供卓越规格、性能和质量，助力产品差异化竞争。台积电作为全球最大的半导体芯片制造商，自1987年成立以来，一直引领着半导体专用IC代工的创新，服务于众多客户，覆盖高性能计算、智能手机、物联网、汽车和数字消费类电子产品等多个终端市场。

结语

在科技快速迭代的今天，Socionext、Arm与台积电的合作标志着前沿技术的融合与创新，为数据中心与网络市场带来了革命性的变革，展示了构建高效能、低功耗系统的可能性，引领行业走向更加绿色、可持续的未来。