近期，萧山经济技术开发区迎来了又一重要半导体产业项目——正齐半导体年产6万颗高阶功率模块研发生产项目。这一项目在新能源汽车、光伏、航天、储能等多个领域展现出广泛的应用前景，标志着萧山在半导体产业链上的进一步“补链强链”。

正齐半导体项目首期投资额为3000万美元，总投资额达10亿元人民币。规划中，项目将建设10条智能化模块封装生产与组装线，旨在满足车规级与航天级的模块生产线需求。据预计，项目一期将于明年底投产，预计年产量可达6万颗高端航天及车规级IGBT与碳化硅芯片、模块及器件等产品，年产值约为5亿元人民币。随着项目的逐步发展，二期总产能有望达到年25亿至30亿元人民币。

正齐半导体（杭州）公司CEO胡光荣表示，项目选址萧山，得益于西安电子科技大学杭州研究院的“牵线搭桥”。近年来，萧山经济技术开发区持续优化半导体产业布局，已吸引包括合盛新能源材料和器件模组制造项目在内的多个优质集成电路产业项目入驻。此外，通过与浙江大学杭州国际科创中心、西电杭研院等创新平台的合作，萧山经开区正在推动产学研深度融合，助力半导体上下游产业链的蓬勃发展。

萧山区委常委、萧山经济技术开发区党工委书记、管委会主任许昌指出，未来，萧山经济技术开发区将继续秉持“尊商、亲商、重商”的理念，优化项目落地协调机制，为正齐半导体项目提供全周期的支持与服务，共同推动高端外资集成电路产业在萧山的集聚发展。