苹果公司于11月2日举行的“来势迅猛”主题发布会中，公布了全新M3、M3 Pro及M3 Max芯片。紧随M3芯片在GeekBench性能测试平台的亮相，M3 Max芯片也随即登场。

在GeekBench测试中，搭载M3 Max芯片的设备被标记为Mac15,9，共有四组测试数据。其中，单核测试成绩达到2943分，多核成绩则为21084分。相比之下，采用M2 Ultra芯片的Mac Studio，在单核测试中的得分仅为2692分，多核成绩为21231分。就多核测试结果来看，M3 Max在得分上领先M2 Ultra约9%，且在多核性能上仅略逊于后者0.6%。

此外，有关M3 Max芯片的OpenCL测试结果显示，其运行在4048MHz时钟频率下的16核配置，取得了93579分的高分。

苹果官方对M3 Max芯片的特性描述如下：

• 晶体管数量：M3 Max芯片集成了高达920亿个晶体管，进一步提升了专业性能。
• 图形处理器：40核图形处理器性能较M1 Max提升达50%，支持高达128GB的统一内存，为AI开发者处理大型Transformer模型提供强大支持。
• 中央处理器：包含12个高性能核心与4个高效能核心，整体性能相比M1 Max提升最多可达80%。

来源：图灵汇

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