金融街论坛年会与北京证券交易所国际投资者推介会

活动概览

在2023年11月20日，一场聚焦于金融开放与合作的盛事——2023金融街论坛年会在北京拉开帷幕。本次论坛以“更好的中国，更好的世界——加强金融开放合作，促进经济共享共赢”为主题，吸引了金融界高层、金融机构负责人以及业界专家，共同探讨当前全球经济金融热点议题，旨在推动全球范围内的经济合作与发展。

北京证券交易所国际投资者推介会亮点

为了进一步激活市场活力，汇聚更多优质投资资源，北京证券交易所举办了国际投资者推介会。这一活动旨在促进上市公司专注主营业务，推动创新发展，打造一批真实、透明、值得信赖与投资的高质量企业群体，强化投资端建设，优化投资者结构，并加快拓展做市商数量与类型，提升市场流动性与交易估值。

高层观点与策略

北京证券交易所总经理隋强在推介会上强调，近期将通过IPO的推进，支持一批市场认可度高、内在发展能力强的企业在北交所上市，同时致力于提升北交所上市公司的整体质量。他指出，北交所将充分发挥其独特的地理位置优势，深化与全球企业的合作，完善监管环境，为全球投资者提供高效便捷的参与中国资本市场的途径，共享中国创新发展的成果。

瑞能半导体的路演与展望

作为受邀参加推介会的代表企业之一，瑞能半导体科技股份有限公司的副总经理、财务总监兼董秘汤子鸣先生以“瑞能半导体助力绿色地球”为主题，向国内外投资者展示了公司的企业历程、产品技术的迭代更新，特别是其在碳化硅技术领域的领先地位。汤子鸣强调，瑞能半导体作为功率半导体领域的佼佼者，在“碳中和”目标下扮演着关键角色，致力于推动整个行业与生态系统的节能降碳进程。

市场反响与未来发展

瑞能半导体的路演活动得到了参会者的热烈响应，吸引了众多国际投资机构的兴趣。会议结束后，多家机构表达了强烈的投资意愿。截至目前，北交所上市公司总市值已超过2700亿元，其中超过一半为国家级专精特新小巨人企业，且大部分募集资金投向了先进制造、数字经济与绿色低碳领域，显示出极高的创新性和增长潜力。

关于瑞能半导体

瑞能半导体专注于功率半导体领域，拥有深厚的技术积累与全球销售网络，产品广泛应用于智能家电、电动汽车、通信与工业等多个行业。凭借卓越的产品品质与性能，瑞能半导体已成为众多全球知名企业的合作伙伴。面对未来的机遇与挑战，瑞能半导体正蓄势待发，期待在北交所的支持下，进一步拓展业务版图，实现可持续发展。