芯原股份宣布与LG合作，采用其2.5D GPU技术

强化图像处理功能

2023年11月22日，芯原股份对外宣布，LG电子（LG）的下一代系统级芯片（SoC）采用其经过验证的低功耗GCNanoUltraV 2.5D GPU。这一集成旨在为LG SoC所覆盖的各种应用提供卓越的图像处理性能。

自主研发与多平台适用

芯原的Vivante GCNanoUltraV 2.5D GPU内嵌自主研发的紧凑型VGLite API底层驱动程序，支持流行轻量级多功能图形库（LVGL），使开发者能够在不同硬件平台上轻松构建美观的用户界面（UI）。此外，此GPU还兼容芯原开源工具SvgVGLiteRenderer，该工具能够解析SVG文件并通过VGLite API展示SVG内容。

LG的评价与期待

LG副总裁兼SoC基础技术实验室负责人JeongHyu Yang表示：“我们选择芯原的矢量图形IP，因其在图形应用中展现出的创新功能和高效性能。我们相信，通过将此技术融入LG自研的SoC产品线，将能显著提升用户体验，并增强我们的市场竞争力。”

芯原的承诺与成就

芯原执行副总裁、IP事业部总经理戴伟进指出：“在技术飞速发展的时代，消费电子产品正经历快速迭代。芯原致力于通过提供优化的IP组合，持续推动技术创新，以提升用户体验。与LG的合作将巩固我们在消费电子领域的领先地位。”

关于芯原

芯原微电子（上海）股份有限公司是一家专注于基于自主半导体IP的定制芯片服务和半导体IP授权服务的企业。在独特的芯片设计平台即服务（SiPaaS）模式下，芯原能够迅速打造涵盖从概念到成品的半导体产品，满足芯片设计公司、IDM、系统厂商、大型互联网公司和云服务提供商等客户的需求。

芯原提供的定制解决方案涵盖了高清视频、高清音频及语音、车载娱乐系统处理器、视频监控、物联网连接、智慧可穿戴设备、高端应用处理器、视频转码加速、智能像素处理等多个领域。同时，芯原拥有图形处理器、神经网络处理器、视频处理器、数字信号处理器、图像信号处理器和显示处理器等6类自主可控的处理器IP，以及超过1,500个数模混合IP和射频IP。

自2001年成立以来，芯原在全球范围内设立了7个设计研发中心，拥有11个销售和客户支持办事处，员工总数已超过1,800人。