芯原股份宣布与LG合作，采用其2.5D GPU技术

强化图像处理功能

2023年11月22日，芯原股份对外宣布，LG电子（LG）的下一代系统级芯片（SoC）采用其经过验证的低功耗GCNanoUltraV 2.5D GPU。这一集成旨在为LG SoC所覆盖的各种应用提供卓越的图像处理性能。

自主研发与多平台适用

芯原的Vivante GCNanoUltraV 2.5D GPU内嵌自主研发的紧凑型VGLite API底层驱动程序，支持流行轻量级多功能图形库（LVGL），使得在不同硬件平台上构建美观的用户界面（UI）变得简便快捷。同时，这款GPU还兼容芯原开源工具SvgVGLiteRenderer，此工具负责解析SVG文件，并通过VGLite API展示SVG内容。

LG的期待与评价

LG副总裁兼SoC基础技术实验室负责人JeongHyu Yang对此表示：“我们选择芯原的矢量图形IP，因其在基于图形应用中的创新特性与性能表现。我们相信，将此技术整合至LG自主研发的SoC系列中，将有助于提升整体用户体验并增强产品竞争力。”

芯原的承诺与愿景

芯原执行副总裁、IP事业部总经理戴伟进指出：“在技术推动消费电子产品快速迭代的背景下，芯原致力于通过提供优化的功耗、性能与面积（PPA）的IP组合来持续创新，以提升用户体验。与LG的合作将进一步巩固我们在消费电子领域的市场地位。”

关于芯原

芯原微电子（上海）股份有限公司是一家专注于利用自主半导体IP提供平台化、全方位、一站式芯片定制服务和半导体IP授权服务的领先企业。依托芯原独有的芯片设计平台即服务（SiPaaS）模式，公司在短时间内能够打造出涵盖从定义到测试封装完成的半导体产品，为芯片设计公司、半导体垂直整合制造商（IDM）、系统厂商、大型互联网公司和云服务提供商等提供高效经济的替代解决方案。芯原的服务覆盖消费电子、汽车电子、计算机及周边、工业、数据处理、物联网等多个行业。

芯原拥有多款芯片定制解决方案，包括高清视频、高清音频及语音、车载娱乐系统处理器、视频监控、物联网连接、智慧可穿戴设备、高端应用处理器、视频转码加速、智能像素处理等。同时，公司自主可控的处理器IP涵盖了图形处理器、神经网络处理器、视频处理器、数字信号处理器、图像信号处理器和显示处理器，以及超过1,500个数模混合IP和射频IP。

自2001年成立以来，芯原在全球范围内设立了7个设计研发中心和11个销售与客户支持办事处，员工总数已逾1,800人。