联发科推出全新处理器——天玑8300,这款产品在性能与能效领域展现卓越表现,首次集成同代顶级生成式AI技术,进一步稳固了天玑8000系列的“神U”地位。天玑8300整合了一系列高级技术,实现全方位升级与创新。
天玑8300搭载台积电第二代4nm制程工艺,采用8核CPU架构,包括4个主频高达3.35GHz的Cortex-A715大核与4个2.2GHz的Cortex-A510能效核心。相较于前代产品,其CPU性能峰值提升20%,功耗节省30%,展现了令人惊艳的能效与性能融合。
在GPU方面,天玑8300配备6核Mali-G615高性能GPU,优化了浮点运算、三角片与混合运算能力,性能相比前代提升60%,在重载场景下甚至可达82%。支持Vulkan 1.3、硬件光线追踪及可变速率渲染等技术,显著提升游戏体验与画面质量。
天玑8300同级首发生成式AI技术,搭载联发科第七代APU处理器,具备旗舰级AI算力。与天玑9300同构,支持100亿参数AI大语言模型,提供即时文本与图像生成能力,赋能各类AI创新应用。
凭借强大AI算力,天玑8300支持端侧运行AI大语言模型,实现多项智能功能,如通话与文本摘要、离线实时翻译、相册搜索、个性化生图与魔法编辑等,覆盖用户全场景需求。
小米集团宣布,Redmi K70E将首发搭载天玑8300-Ultra,展现深度合作成果。在安兔兔跑分测试中,Redmi K70E在室温条件下得分接近150万分,综合性能超越部分旗舰级芯片。GPU测试显示,Redmi K70E在同级产品中表现领先,性能指标远超预期。
天玑8300不仅在性能与能效上实现重大突破,其生成式AI技术的集成更是开创行业先河。与Redmi K70E的合作,展示了其在实际应用中的强大性能与效率。天玑8300的发布标志着新一代神U的诞生,为手机市场注入了强劲动力。