广州国际汽车展览会：智能科技引领新篇章

在11月17日，第二十一届广州国际汽车展览会顺利举行，本次展会以“新科技 新生活”为主题，聚焦于智能汽车领域，吸引了国内外众多知名汽车及供应链企业的积极参与，展现了一系列最新的科技成果。

展会现场，新能源汽车领域的新兴势力成为焦点，蔚来、理想、零跑、深蓝等品牌齐聚，展示着他们在智能电动汽车领域的创新成果。同时，智能化技术供应商如地平线、芯驰科技、滴滴自动驾驶等也全力参展，共同推动汽车智能化进程。

地平线，作为智能驾驶计算方案领域的领军企业，携其征程家族芯片产品亮相此次展会，并在活动现场公布征程6芯片的最新进展。征程系列芯片，自2019年起，已连续推出征程2、征程3、征程5，均在智能驾驶领域取得了重大突破，其中征程2是中国首款量产的智驾芯片，而征程5则是中国首款百TOPS级智驾芯片。至今年9月，征程芯片累计出货量已达400万片。

在2023上海车展期间，地平线推出了BPU纳什架构，外界普遍预期，征程6芯片即将基于此架构进行研发。此次广州车展上，地平线展示了征程6芯片的多版本，以满足不同智驾场景的需求，其中旗舰版征程6芯片算力高达560TOPS，支持前沿模型，专为高阶智驾设计。

地平线与比亚迪、广汽、大众CARIAD、其合资企业以及博世等重量级合作伙伴签署意向协议，共谋智能驾驶技术的未来。比亚迪作为新能源市场的领导者，广汽则展现了传统车企转型的成功案例，大众作为全球规模庞大的汽车制造商，博世则是传统一级供应商的佼佼者。这些合作伙伴的加入，标志着智能驾驶领域头部企业间的强强联合。

征程6芯片的开发初期，已有部分大型企业深度参与产品定义，预计将进一步加速其量产进程。地平线的量产交付效率在全球领先，从理想ONE、理想L8、荣威RX5、长安UNI-T等车型的交付时间周期不超过10个月便可看出。

从整体上看，智能驾驶芯片市场可分为“传统汽车芯片厂商”、“提供整套解决方案厂商”、“通用型、提供平台型硬件+软件工具链厂商”以及“全栈自研厂商”等几大阵营。地平线属于“通用型、提供平台型硬件+软件工具链厂商”，其基于车载智能芯片的软件开放赋能策略，有助于供应商及主机厂在芯片市场中掌握全栈软件开发能力，从而显著提升开发及落地效率。

对于智驾芯片而言，规模化生产是其成功的关键因素。地平线余凯曾表示，一旦主机厂选定一款芯片，通常需要投入大量研发资源，因此，定点合作项目越多，越能有效分摊研发成本并验证产品的成熟度。同时，足够的量产数量对于支撑供应链上下游的迭代与繁荣至关重要。地平线与各大合作伙伴的紧密合作，预示着征程6的前景广阔，有望加速高阶智驾技术的普及与应用。