汇聚创新智慧，探索汽车智能化与芯片韧性发展

开幕仪式与主题论坛

2023年11月24日，一场聚焦于“汽车智能芯片与传感韧性发展”的行业盛会——2023汽车电子创新周系列活动之一，于广州市盛大召开。此次论坛汇聚了来自车联网产业技术创新战略联盟的专家、企业家，共同探讨智能网联汽车产业的稳健发展之道。

芯片在汽车中的关键角色

随着科技革命的推进，汽车正加速步入电动化、网联化与智能化阶段，芯片作为汽车“大脑”的重要组成部分，其地位与价值日益凸显。据数据统计，汽车电子部件占整车成本比重从2012年的25%攀升至2021年的55%，单辆汽车所搭载的芯片数量甚至达到千颗以上。这标志着芯片在汽车行业的不可或缺性。

加强供应链韧性与技术创新

面对汽车智能化与电动化的趋势，我国汽车芯片产业需强化供应链韧性，加速技术创新，确保芯片的安全性和可靠性。参与制定相关法规与标准，以促进产业的健康与持续增长。

行业领袖洞见

• 车联网产业技术创新战略联盟副秘书长刘志晗主持论坛，与会者共同探讨了智能网联汽车产业的未来发展方向。
• 广州工业投资控股集团有限公司创新中心副主任杨晓光指出，汽车智能化发展已跨过多个阶段，轮胎作为重要组件，将在未来智能汽车系统中承担更多职责，如感知与信息传输。
• 橡隆科技总经理李文锋强调了双目立体视觉技术在提升出行安全方面的潜力，该技术能精确识别目标物的三维信息，增强车辆对周围环境的感知能力。
• 上海芯思维信息科技有限公司CEO刘志鹏分享了其公司在EDA工具开发方面的成就，涵盖汽车电子、航空航天等领域，强调了功能安全可靠性的关键性。
• 深圳市飞仙智能科技有限公司总经理简卫展示了汽车线控底盘的未来趋势，阐述了其在提高安全性和操控性方面的优势。
• 成都锐成芯微科技股份有限公司副总经理杨毅强调了IP在集成电路产业中的核心地位，提出在汽车电子领域实现可靠、安全、稳定的挑战与机遇。
• 湖南纳雷科技有限公司CTO赵欣分析了传统雷达传感器在恶劣条件下的局限性，并介绍了毫米波雷达在提升性能方面的应用，包括软件定义雷达与4D成像技术。
• 广州导远电子科技有限公司高级品牌公关总监张海洲讨论了高精度定位技术的重要性，特别是在复杂环境中的应用，以及其在智能驾驶领域的发展前景。

结语

本次论坛不仅揭示了汽车芯片与传感技术的最新动态，还为行业参与者提供了宝贵见解与合作契机，共同推动汽车智能化与电动化的前沿发展。通过强化技术创新、提升供应链韧性，以及积极参与行业规范的制定，中国汽车产业有望在全球智能化浪潮中占据领先地位。