根据权威媒体彭博社的最新披露，全球科技巨头三星电子宣布将其在美国的工厂投产时间推迟至2025年，这一决策对美国总统拜登提出的旨在增强国内芯片生产能力的政策构成了新的挑战。

在近期举办的国际电子器件会议中，三星高层对外透露，位于得克萨斯州的芯片制造基地预计于2025年实现全面运营。早在2021年，三星便宣布了此项投资额高达170亿美元的项目，并计划在2024年下半年启动大规模生产。

与此同时，三星的竞争对手台积电也宣布，其在亚利桑那州的新工厂投产日期将从原计划的2024年推迟至2025年，原因是缺乏专业建设及设备安装人员。《华尔街日报》报道指出，台积电正积极寻求更多补贴与税收减免，却在申请过程中可能遭遇阻碍。

两家全球领先的半导体企业的生产计划调整，意味着其投资数十亿美元的新工厂可能需待美国总统选举结束后方能投入生产。彭博社分析指出，美国的环境审批流程以及政府补贴发放速度较慢是导致这一局面的主要原因。尽管拜登总统已签署《芯片和科学法案》逾一年，并承诺为在美国建设的新芯片工厂提供高达1000亿美元的资金支持，但实际执行进度缓慢，如英国武器制造商贝宜系统美国子公司的补助仅为3500万美元。

分析指出，三星在美国新工厂的量产计划延期背后，涉及多个复杂因素，包括美国政府补贴发放的滞后。上月有报道指出，拜登政府可能将高达40亿美元的补贴倾斜于英特尔，引发韩国业界的关切，担心美国企业在补贴获取上享有优先权。

本月14日，美国参议院通过一项法案，旨在简化芯片工厂的环境审批程序，加速美国本土芯片产业的发展。尽管该法案已送交众议院审议，但由于众议院已进入休会期，后续行动暂被搁置至来年。美国商务部长雷蒙多警告，环境审批过程可能延长数年，而环保组织则质疑芯片行业对环境的影响，预计到2030年，该行业的碳排放量将翻倍。

即便如此，三星在美国的工厂和台积电在亚利桑那州的项目若能获得《芯片和科学法案》的资金支持，仍需遵守相关法规，在接受环境审查期间可能面临建设中断的风险。

【来源：环球时报】

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