科技浪潮下的电子产业革新

引言

2024年伊始，全球科技巨头在人工智能（AI）领域掀起创新高潮。OpenAI发布Sora，展现AI的无限潜能，引发全球科技界的热烈讨论；英伟达，被誉为“地球上最重要的股票”，市值一夜暴涨至2万亿，创下全球市场史上最大单日市值增长纪录。AI的影响力无处不在，各行业积极探索与AI融合的创新路径。

AI驱动的硬件革命

自2023年下半年起，全球硬件设备头部厂商纷纷转向AI领域，特别在智能消费电子产品方面。据技术调研公司Counterpoint报告，支持生成式AI的手机出货量从2023年的约4700万台增长至2024年的预计1亿台以上，到2027年将进一步扩展至5.52亿台。AI已成为引领各行业变革的核心驱动力。

技术创新与挑战

国际形势复杂严峻，全球产业链、供应链加速重构，电子产业链的技术创新面临巨大挑战。在技术迭代速度难以满足产业发展需求的背景下，高性能互连技术成为关注焦点。正如英特尔首席架构师Sailesh Kottapalli所言：“无论处理器如何快速、AI芯片多么智能、固态盘容量如何巨大，没有高效互连技术的支持，系统或服务的性能将无法充分释放。”

电子互连技术创新大会

为了应对这一挑战，以“AI加速硬件互连创新”为主题的2024电子互连技术创新大会（EITIA）将于3月1-2日在深圳盛大举行。大会围绕电子硬件互连及工程创新设置议题，深入探讨电子终端系统趋势、核心芯片及模组演进、互连设计等关键领域。

大会亮点

• 权威阵容：大会集结了Prismark、Intel、Siemens、浪潮、长鑫存储、科大讯飞、兴森科技等全球电子产业链龙头企业的高层，以及国内外知名企业的决策者、学术界和投资界的大咖，共聚一堂。
• 全面议题：涵盖10多个关键领域的深度交流，旨在推动技术互连、数字互连、产业互连、生态互连的新格局，为电子产业高质量发展注入活力。
• 创新工具：大会还推出了ECOSMOS——全球首个赋能电子产业数字化的生态系统工具，以及国产电子系统设计集成化平台龙鳞系统，旨在加速互连生态的建设与发展。
• 新秀涌现：15家创新型企业代表将在大会上展示最新技术与成果，吸引了超过50家投资机构的关注，寻求潜在的投资机会。

结语

面对AI驱动的产业变革，电子产业需要协同创新，共同应对挑战。2024电子互连技术创新大会将是一场集技术交流、趋势洞察、资源共享于一体的行业盛会，期待与您一同见证电子产业的高质量互连，共创、共享、共赢的未来。