2024年科技浪潮：AI与电子产业的深度交融

科技巨头的AI革新

2024年初，全球科技领域掀起了一股AI热潮。2月16日，OpenAI发布了一款名为Sora的文本转视频模型，展示了人工智能的巨大潜力，引发了科技界的广泛关注。紧接着，被誉为“地球上最重要股票”的AI芯片巨头英伟达，在2月22日市值暴涨至2万亿，创下全球市场史上最大的单日市值增幅记录。这一系列事件预示着AI领域的持续增长势头。

AI驱动的硬件创新

早在2023年下半年，国内外主要硬件设备厂商便纷纷转向AI领域，特别是在智能消费电子产品中。据技术调研公司Counterpoint报告，2023年全球出货的AI支持手机数量约为4700万台，预计2024年将激增到1亿台以上，到2027年这一数字将达到5.52亿台。AI已成为引领各行业变革的关键力量。

互连技术的重要性

在技术快速发展与产业需求之间，互连技术成为关注焦点。英特尔首席架构师Sailesh Kottapalli强调，尽管处理器、FPGA和固态盘性能不断提升，但若无高性能互连技术支撑数据高效传输，系统或服务的性能将受限。互连技术对电子产业的创新至关重要。

2024电子互连技术创新大会

响应这一趋势，以“AI加速硬件互连创新”为主题，2024电子互连技术创新大会将于3月1日至2日在深圳举行。大会围绕电子硬件互连及工程创新设置议题，探讨电子终端系统趋势、核心芯片及模组的演进与挑战、互连设计、工艺、材料、设备与工具软件的创新。

专家云集的盛会

大会汇集了来自全球电子产业链的龙头公司，如Prismark、Intel、Siemens、浪潮、长鑫存储、科大讯飞等，以及兴森科技、景旺电子、大族数控等企业。此外，还有来自国内外的知名企业家、学者、科研人员、投资机构代表参与，共同探讨技术前沿、行业趋势和创新机遇。

重塑互连格局

面对全球产业链的重构与AI带来的变革，电子互连技术创新大会旨在促进技术交流与产业合作，构建技术互连、数字互连、产业互连、生态互连的新格局，为电子产业高质量发展注入动力。大会将聚焦于工具创新，赋能企业数字化转型，构建更加智能、高效、便捷的数字互连生态。

工具创新与生态构建

电巢科技推出了ECOSMOS——全球首个电子产业数字化赋能生态系统，以及龙鳞系统——国产电子系统设计集成化平台，旨在帮助企业融入互连生态，提升产业效率。ECOSMOS提供全场景数字空间、数字资产库、私有化数字会议、一体化数字营销等服务，支持企业数字化转型。龙鳞系统则集合了西门子EDA工具的成熟生态，为国内电子产业提供自主可控的设计系统。

资本与新秀的交汇

大会还吸引了超过50家投资机构的参与，涵盖一级市场和二级市场，旨在发现具有潜力的创新项目。15家创新型企业，如星云智联、泽丰半导体等，将展示最新的技术成果，为投资者提供洞察未来的机会。

展望未来

在AI驱动的科技浪潮中，电子产业的互连创新是实现高质量发展的关键。2024电子互连技术创新大会不仅是一个展示实力的平台，也是资本与创新相遇的场所。3月1日至2日，让我们共同探索电子互连技术的未来，携手共创、共享、共赢！