半导体前沿装备「埃瑞微半导体」完成种子+轮融资

【融资动态】「埃瑞微半导体」（无锡埃瑞微半导体设备有限责任公司）于2024年3月6日宣布成功完成种子+轮融资，由金雨茂物领投，源码资本、卓源亚洲等原有投资者亦参与了此次投资。

【市场概览】当前，全球及中国大陆的量测设备市场展现出强劲的增长态势。2023年的全球量测设备市场空间估计为105亿美元，而中国大陆市场则达到35亿美元。在前道量测设备领域，其支出约占前道设备总支出的10%。

【产业投入概要】晶圆厂的资本支出涵盖前道制造设备、后道封测设备以及厂房建设等多个方面。据中科飞测（2022年3月）数据，前道制造设备支出占据总体的80%。在这一庞大支出中，用于质量控制的设备占前道制造设备总支出的10%。

【行业趋势】根据VLSI Research与QYResearch的报告，自2020年至2022年，全球半导体检测与量测设备市场的规模持续增长，分别达到了76.5亿、105.1亿、126.3亿美元，年复合增长率（CAGR）高达28.49%。同期，中国大陆的半导体量测设备市场规模约为21亿美元，占全球市场份额的27.45%。

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