在新能源汽车、光伏、AR/VR、5G/6G等新兴行业的蓬勃发展下,胶粘剂需求量显著增长,对产品性能提出更高要求。环保政策推动下,水基型、热熔型、无溶剂型等环境友好型胶粘剂崭露头角。伴随这一趋势,点胶设备需向高精度、高效率、智能化方向转型,高效节能的清洁设备成为行业新趋势,助力胶粘剂行业迈向绿色可持续发展。
现代行业的发展加速了点胶技术的进步,从手工点胶到半自动点胶机的演变,再到集成智能化与自动化的点胶设备,高精度、高稳定性和环保性成为关键。诺信EFD的创新型点胶解决方案,支持PLC、个人电脑或平板设置与操作,实现远程编程,优化了工厂流体点胶工艺,适应了工业4.0时代的挑战。
在汽车、电子、医疗等领域的自动化生产中,点胶技术的应用愈发广泛。派克洛德的CoolTherm热管理材料、Marco为智能手机行业提供的点胶解决方案,以及XETAR欣音达的三段式真空灌胶系统,展示了点胶技术在不同行业中的灵活应用。此外,埃克科林的EcoCbase C2/P2工业清洗设备与普思玛的等离子氧化还原处理系统,为清洗技术带来了环保友好的创新解决方案,适用于半导体、制药、航空航天等多个行业。
功率器件清洗与封装技术面临着更高的性能要求,包括助焊剂残留物的彻底清除、基材和芯片的无瑕疵处理。洁创的功率电子清洗剂不仅追求卓越的清洗效果,还注重材料兼容性,适用于敏感金属、裸芯片和钝化层,有效提升后续工艺条件。凯晟提供的功率器件先进封装清洗方案则展现了金属兼容性,适应了高铅焊料残留的清洗需求,确保了敏感金属的安全性。
上述厂商将在2024慕尼黑上海电子生产设备展上集中展示创新产品和应用方案,涵盖胶粘剂、点胶设备及材料、清洁设备等领域,共同探讨行业发展趋势,分享前沿技术理念。诚邀您注册观展,一同探索电子生产设备的未来。