近期，NVIDIA携手半导体行业的双巨头—台积电与新思科技，联手推动计算光刻平台的应用，旨在革新半导体制造工艺，突破微电子技术的物理极限。新思科技已集成NVIDIA的“cuLitho”计算光刻工具库，与自家的软件、制造流程和系统相融合，目标是增强芯片生产的效能，为即将推出的Blackwell架构GPU提供支撑。

NVIDIA的创始人兼首席执行官黄仁勋强调，计算光刻是半导体生产的关键环节。通过与台积电和新思科技的合作，结合cuLitho和创新算法，NVIDIA利用加速计算和生成式人工智能技术，为半导体产业开创了崭新路径。相较于传统的基于中央处理器的方法，这种方法显著提升了芯片制造流程的效率。

计算光刻技术，由NVIDIA与台积电、阿斯麦以及新思科技联合开发，历经四年努力，取得了重大突破，为2纳米工艺技术奠定了基础。此技术主要通过软件对光刻过程进行精细建模与仿真，通过数学手段预处理光罩文件，调整光刻过程中的畸变和效应，优化光源和光罩的形状，以减小光刻成像与芯片设计间的差异，确保光刻效果符合预期，从而提升产品的合格率。然而，随着芯片制造工艺向3纳米乃至更小节点演进，每块光罩的复杂性急剧增加，给芯片生产带来了更大的挑战。

当前，计算光刻被视为芯片设计与制造中最繁重的计算任务之一。庞大的数据中心需持续运行，每年消耗数万亿个中央处理器小时，以生成光刻系统所需的各种光罩，这一过程的资本投入与能耗相当巨大。NVIDIA指出，利用GPU进行计算光刻操作，相比于中央处理器，其效率能提升40倍之多，大幅缓解了晶圆厂的运营负担。

借助cuLitho计算光刻工具库，工作负载能在GPU上实现并行处理。仅500台NVIDIA DGX H100就能承担相当于4万颗中央处理器系统的任务量，这不仅缩短了生产周期，也降低了成本、占地空间和能源消耗。

【信息来源：超能网】