AI技术革新与产业智能化：昇思AI技术框架峰会2024前瞻

开启智慧升级之旅，昇思AI技术框架峰会在京召开

3月22日，一场聚焦于“智慧升级，创新之源”的昇思AI技术框架峰会在北京国家会议中心盛大开幕。此次峰会旨在汇聚AI产业界精英，共同探索基础技术的革新路径，携手构建AI开源生态，加速技术与产业融合的步伐。

昇思MindSpore 2.3版：推动大规模模型的便捷开发与高效训练

在本次峰会上，昇思MindSpore 2.3版本惊艳亮相。这一版本旨在为大规模模型的开发与训练提供更为简便、稳定且高效的解决方案，不断进化以赋能大规模模型的产业应用，驱动技术与实践的深度融合。

开放生态，推动中国AI产业蓬勃发展

作为国内领先的开源技术框架，昇思MindSpore不仅构建了一个充满活力的开发者社群，更致力于促进中国AI产业的长足发展。近两载，昇思MindSpore等开源框架持续进步，根据IDC研究，昇思MindSpore在构建生态系统方面取得了显著成就。

学术与产业的深度合作，加速原创性学术创新

中国工程院院士、中国人工智能学会副理事长何友在致辞中强调，中国人工智能学会与昇思MindSpore紧密合作，携手鹏城实验室等机构推进学术基金2.0项目。目标在于加速基于昇思的原创性学术创新，激发学术人才的潜能，通过技术与学术的紧密结合，推动AI产业的繁荣与发展。

华为ICT营销总裁周军：AI技术框架的创新力量

华为ICT营销总裁周军指出，AI技术框架的并行计算能力、简洁编程能力以及便捷部署能力正在成为大规模模型训练成功的关键要素。昇思将持续深化技术创新，以开放的技术架构赋能合作伙伴与开发者，加速大规模模型的创新与应用落地。

Jack Dongarra教授：开源与性能提升的双刃剑

2021年图灵奖得主、田纳西大学计算机科学杰出教授Jack Dongarra阐述了计算与框架发展的趋势，强调开源技术在软件基础性能提升方面的巨大潜力。开发如昇思MindSpore这样的开源框架有助于优化软件性能，推动计算技术的进一步突破。

AI for Science：生成式AI赋能气动设计革命

中国科学院院士、中国空气动力学会理事长唐志共表示，基于昇思MindSpore的生成式气动设计大规模模型平台颠覆了传统设计模式，将设计周期大幅缩短，满足了快速概念设计的需求。该平台有望拓展至多个行业，引领工业装备设计与制造能力的飞跃。

气动设计大规模模型平台：跨学科集成与高效部署

昇思AI框架与流体力学工具MindSpore Flow协同工作，提供全面的科学计算算法库和模型通用接口，加速模型开发。借助MindSpore的多维度并行接口和成都智算中心的强大计算能力，模型训练与数据扩展得以高效进行。在模型部署阶段，昇思大规模模型工具将专业知识融入气动设计平台，支持多种设计场景。

昇思MindSpore 2.3版本：全面优化，提升效率

昇思MindSpore 2.3版本集成了多项创新技术，包括多副本、多流水交织等8种并行技术，显著提升集群线性度与算力利用率，实现高效故障恢复。此外，通过训练与推理一体化的架构升级，昇思MindSpore 2.3版在Baichuan2-13B模型推理部署上仅需1天，并通过LLM Serving技术实现推理吞吐量的大幅提升，升级后的模型压缩工具金箍则进一步优化了模型性能。

结语

昇思AI技术框架峰会2024不仅展示了昇思MindSpore在AI领域的最新进展，更是揭示了AI技术如何在推动产业智能化、加速学术创新以及赋能工业设计等领域发挥关键作用。随着昇思MindSpore 2.3版本的发布，我们期待看到更多基于此框架的创新应用与实践成果，共同开启AI技术与产业融合的新篇章。