GB200引爆铜高速连接市场 立讯精密预计抢占3成市场份额
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  • 金融资讯
  • 2024-03-26 00:00:00 3029

NVIDIA最近发布了一款名为GB200 NVL72的新型机架解决方案,这款设备融合了72个Blackwell图形处理器与36个Grace中央处理器。此外,它还引入了第五代NVLink技术,通过九个交换板,实现了72个Blackwell GPU间的全面互联,共计18个NVLink接口。

市场研究预测,单个GB200的铜缆成本可能高达200万元人民币。当前,GB200 NVL72的订单总数已达到1万台,若以5万台的发货量计算,潜在市场总额预计可达1000亿元人民币。

在供应链方面,安费诺成为GB200的主要供应商。同时,立讯精密(002475.SZ),作为国内精密制造行业的领导者,已经针对GB200 NVL72的订单业务进行了布局,并持续跟踪市场动态。

立讯精密在高速连接器领域展现出了强大的技术实力和市场竞争力。公司研发了112G PAM4被动铜缆DAC和112G PAM4主动铜缆ACC等创新产品,为数据中心提供了高效可靠的铜缆解决方案,以应对高速数据传输需求的增长。

市场分析指出,立讯精密的核心产品,如高速铜缆DAC ACC,过去主要服务于国内市场。然而,公司近期成功扩展了谷歌、思科等国际市场的客户群,并与NVIDIA在GH200、GB200等产品上展开了合作,预示着未来业务增长潜力巨大。按照20-30%的市场份额推算,预计能带来200-300亿元的收入增长,若以15%的净利润率来评估,将有可能实现30-45亿元的利润增长空间。

    本文来源:图灵汇
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精密市场抢占引爆份额预计连接高速GB200
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