2024年3月20日至22日，全球半导体产业聚焦于上海新国际博览中心举办的SEMICON China 2024盛会。此次展会全面展示了半导体行业的最新技术趋势，东方晶源，作为国内集成电路领域领先的良率管理企业，携其产品矩阵亮相，向业界展示在电子束检测量测、芯片制造EDA工具领域的创新成果。

展会期间，东方晶源展台人气持续高涨，吸引众多行业精英、合作伙伴、投资人士以及媒体的关注。公司代表热情地介绍了东方晶源的业务概况与产品特性，与参观者共同探讨前沿技术与行业动态，分享宝贵的经验。

电子束量测检测设备革新

东方晶源在此次展会上展示了其最新一代的电子束量测和检测设备，包括DR-SEM、CD-SEM、EBI及YieldBook良率管理系统。其中，DR-SEM已成功应用于顶级客户验证，其图像质量、算法（D2D）及CR（＞95%）等关键指标均符合量产标准。基于自主研发的光学窗口OM成像系统，东方晶源不仅降低了对外部供应链的依赖，还通过验证的Auto Bare wafer review功能，确保了对70nm缺陷的高效复检。

量测性能与速度双提升

SEpA-c430作为新一代12吋CD-SEM机型，其量测精度达到0.25nm，满足28nm产线需求，量测速度相比上一代机型提高了30%。此外，引入的晶圆表面电荷补偿功能显著提升了ADI layer的量测能力。SEpA-c310专为第三代半导体市场设计，实现了6/8吋兼容，并支持不同材质、厚度的兼容性，已在多个头部客户实现量产验证。

EBI检测能力持续增强

东方晶源的12吋EBI检测系统在新机型SEpA-i525上进行了全面升级，采用连续扫描模式，丰富了Negative mode检测方式，束流容量提升至40nA，产能较前代机型增加三倍以上。此系统现已扩展至Memory Fab应用领域，新产品正在多个头部客户工厂进行验证。

计算光刻平台的创新

东方晶源的计算光刻平台PanGen在展会上展示了其在良率综合优化领域的最新进展。PanGen DMC产品内嵌D2C快速光刻反馈引擎，可将FAB全套OPC Recipe解决方案以AI模型形式打包，帮助用户基于原始设计快速、准确预测最终硅片形态，有效识别设计风险。PanGen dFO则通过递进式的局部Mask Repair策略，实现局部Design微调，提供更全面的OPC解决方案。

十年历程与未来展望

自2014年成立以来，东方晶源在电子束检测量测设备与芯片制造EDA工具领域取得了显著成就，持续推动国内相关领域的发展。展望未来，东方晶源将继续深耕集成电路制造良率管理领域，强化技术创新，优化战略布局，致力于建立符合中国市场需求的良率最大化流程，打造具有中国特色的GoldenFlow体系。