芯擎科技宣布完成数亿元B轮融资,抢占国产高算力汽车芯片“新高地”
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  • 罗梓菁
  • 2024-03-28 00:00:00 3040

湖北芯擎科技完成B轮融资,加速国产高端汽车芯片市场布局

上海,2024年3月28日 —— 高性能车规级处理器整体解决方案的领先提供商湖北芯擎科技有限公司(简称“芯擎科技”)宣布成功完成数亿元规模的B轮融资。此次融资由国家级基金——中国国有企业结构调整基金二期领投,基石资本等知名投资机构跟投。所获资金将主要用于“龍鹰一号”车规级芯片的进一步量产与市场推广,以及全新智能驾驶芯片AD1000的测试与市场导入,旨在加强国产芯片在智能座舱与智能驾驶领域的竞争力。

芯擎科技创始人、董事兼CEO汪凯博士对此表示:“此轮融资彰显了国家基金对行业深度理解与对头部芯片企业的大力支持,是芯擎科技在国产高端汽车芯片领域持续深耕的重要里程碑。它将助力我们保持竞争优势,进一步提升国产芯片在市场上的占有率,为汽车智能化转型升级与高质量发展贡献力量。”

“龍鹰一号”批量供货,市场反响热烈

在获得新一轮资金支持之前,芯擎科技的“龍鹰一号”已成功批量供应至多款热销车型,并收获了市场高度认可。该芯片凭借卓越性能,显著提升了搭载车型的市场表现。截止2023年底,“龍鹰一号”的出货量已突破20万片,尤其是在爆款车型领克08的带动下,芯擎科技在国产高端车规级芯片领域的创新实力与领先地位得到了进一步巩固,成功打破了高性能智能座舱SoC领域长期被国外品牌垄断的局面。

“龍鹰一号”赋能多款车型,市场渗透率增长

搭载“龍鹰一号”的车型数量持续增长,已赋能超过20款主流车厂的主力车型,实现了不同操作系统的快速移植。芯擎科技与国内外一级供应商的合作项目进展顺利,使得高端“中国芯”的市场渗透率不断提升,预计2024年出货量将攀升至百万片量级。

舱行泊一体解决方案,推动智能化进程

芯擎科技的“龍鹰一号”单芯片舱行泊一体解决方案,以其强大的异构算力,为舱行泊一体化的智能化趋势提供了关键支撑。该方案不仅助力中国汽车产业在全球智能汽车芯片市场占据更多份额,还通过开放架构与生态融合,为智能座舱、智能辅助驾驶和自动泊车三大控制域提供了高效、低成本的解决方案,有效降低了主机厂的设计与部署成本。

全面布局智能座舱与智能驾驶,抢占技术高地

芯擎科技正在从智能座舱到智能驾驶的领域进行全面布局,旨在打造高性能车规级芯片的整体解决方案,支持舱驾一体技术架构的演进与汽车智能化的发展。公司致力于构建安全稳定的汽车芯片供应链体系,与生态伙伴共同推动中国汽车产业的自主创新与可持续发展,为消费者提供智慧升级的出行体验。

投资人观点

来自中国国有企业结构调整基金二期基金的代表表示:“芯擎科技作为国内领先的车载大芯片设计企业,其智能座舱SoC‘龍鹰一号’的量产交付,标志着公司在解决车载先进制程芯片‘卡脖子’问题方面取得了重要进展。国调基金的战略投资,旨在推动高端汽车芯片的国产化进程,促进我国科技创新与汽车产业的长远发展。”

湖北芯擎科技有限公司简介

湖北芯擎科技有限公司成立于2018年,总部位于武汉经济技术开发区,业务网络覆盖武汉、北京、上海、深圳、沈阳和重庆等地。公司专注于设计、开发并销售先进的汽车电子芯片,秉持“让每个人都能享受驾驶的乐趣”的使命,致力于成为全球领先的汽车电子芯片整体方案提供商。

    本文来源:图灵汇
责任编辑: : 罗梓菁
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