在当前科技迅速发展的时代，数字化浪潮推动着各个行业变革，其中印制电路板（PCB）行业尤为显著。高多层板作为PCB行业的重要发展方向，备受瞩目。随着5G和人工智能技术的迅猛发展，计算与服务器领域对PCB性能提出更高要求，包括高频高速、稳定性及复杂功能支持。这促使PCB产业加速向高精度、高密度和高可靠性方向发展，以满足通信、自动驾驶、消费电子等市场日益增长的需求。

嘉立创，作为深耕PCB行业近二十年的专业厂商，始终紧跟行业步伐，积极应对市场挑战。在经过充分准备与努力后，该公司于2022年正式涉足高多层板领域，展现出其强大的技术实力与敏锐的市场洞察力。

高多层板的制造复杂度远超单层和双层板，涉及层间连接、堆叠与对准、信号完整性和电磁干扰管理，以及热管理系统等关键技术难点。然而，嘉立创凭借丰富的行业经验和深厚的技术底蕴，成功攻克了这些挑战。公司从设备、工艺、原料、质量控制和技术创新五个方面着手，全面提升了高多层板的制造能力，致力于为客户提供高品质、性价比高的产品。

前沿设备与工艺

嘉立创深知设备对产品品质的重要性，引入业内顶尖技术，以确保产品的卓越表现。在阻焊线路制造环节，嘉立创采用了源卓的LDI激光曝光设备，该设备以其高分辨率、高精度及快速制造流程，为阻焊线路提供了精准保护，大幅降低了制造成本和时间。压合作为关键步骤，嘉立创引入了来自中国台湾的活全全自动压合机，实现了高精度与高可靠性，确保了堆叠与压合质量。此外，脉冲电镀（VCP）设备也被采纳，其强大的小孔渗透能力、精确的电镀效果以及适应性强的特点，为高多层板制造提供了坚实的保障。

质量控制体系

嘉立创在质量控制方面采取了多项措施，确保产品的高品质交付。针对高多层板，公司实施了四线低阻管控，精确测量低电阻值，实时监测元件状态，确保产品质量与性能。飞针测试自动化测量测试点，提升了测试效率与一致性，保证了产品的功能性。结合AOI与AVI设备，通过光学和图像处理技术，嘉立创实现了更精确、完善的缺陷检测，有效预防潜在问题，增强了产品的可靠性和性能。

高品质板料选择

优质的原料是制造卓越产品的基础。在板料选择上，嘉立创不遗余力，坚持使用大厂原材料。对于4层和6层板，公司采用KB与中国台湾南亚板材，这些板材以其卓越的电气性能、高强度、良好的刚性和耐高温与化学腐蚀特性，为产品提供了可靠性和使用寿命的保障。对于6层板及以上，嘉立创选择了中国台湾南亚与生益板料，这些板材符合高标准、高品质、高性能和高可靠性的要求，广泛应用于工业控制、医疗、消费电子、汽车等领域。

技术创新与支持

嘉立创凭借多年的经验积累，在高多层PCB领域积累了深厚的技术实力。公司自主研发的“PCB智能拼版系统”技术，通过整合个性化订单，提高了板材利用率，实现了定制化产品的规模化生产，提升了效率，降低了成本。ERP系统的稳定运行，自动化解析设计文件，为决策提供了强有力的数据支持，日均处理能力可达万单。此外，嘉立创构建了全面的信息化及数字化系统，覆盖核心工序流程，高效满足客户需求，为高多层业务提供了有力支撑。

成功布局与未来展望

嘉立创在高多层板领域的成功布局，不仅彰显了其强大的技术实力和市场竞争力，也为公司的未来发展打下了坚实的基础。随着公司上市步伐的推进，预计嘉立创将为PCB行业的繁荣与发展注入更多活力，继续引领行业前行。