新发布预告：联发科天玑9300+旗舰芯片定档5月7日亮相

随着科技领域的持续进步，联发科天玑开发者大会MDDC 2024即将于5月7日盛大召开，届时备受瞩目的天玑9300+旗舰芯片将揭开神秘面纱。

据最新消息透露，这款芯片将成为vivo X100S的首发选择，紧随其后的Redmi K70至尊版也将加入首批搭载这一顶尖技术的行列。

天玑9300+采用了先进的台积电4nm工艺，其架构设计继续沿用4颗超大核与4颗大核的组合，旨在提供卓越的性能表现。主频高达3.4GHz的CPU，搭配Geekbench 6单核成绩2300、多核成绩7700，展现出强悍的计算能力。

安兔兔测试结果显示，天玑9300+的综合性能达到了230万以上，一举成为当前安卓阵营中跑分最高、性能最强大的手机芯片，引领行业新风向。

在图形处理方面，天玑9300+搭载了Arm Immortalis-G720 MP12 GPU，尽管频率锁定在1.3GHz，但与前代产品相比，其整体性能优势依然显著。

此外，vivo X100S的硬件配置也得到了曝光：它将配备1.5K分辨率的极窄直屏、直角金属边框以及玻璃材质背板，提供包括白、黑、青和钛在内的四种时尚配色选项，满足不同用户的个性化需求。

敬请期待5月7日的联发科天玑开发者大会，共同见证这款安卓最强U——天玑9300+的震撼发布。