新闻摘要

近期消息，随着人工智能领域生成式模型的热度持续攀升以及应用范围的不断扩大，对高性能硬件的需求持续高涨。特别地，高带宽存储器（HBM）等相关技术正迎来新的发展机遇。

三星电子与SK海力士动态

• 新增生产能力：在这一背景下，全球领先的存储解决方案供应商——韩国的三星电子与SK海力士宣布，将共同推进高带宽存储器的产能提升。其中，SK海力士已决定新建一座工厂，以增强包括高带宽存储器在内的DRAM产品的生产能力。

• 新工厂规划：具体而言，SK海力士计划在忠清北道的清州地区建设名为M15X的晶圆厂，作为新的DRAM生产基地。该工厂预计于本月末开始建设，目标是在2025年11月竣工并启动早期的大规模生产。整个项目初期的建设投资预计为5.3万亿韩元，后续设备投资将逐步增加，最终总投资额预计将超过20万亿韩元。

AI驱动的增长预期

• 市场需求预测：半导体业界普遍认为，随着人工智能时代的来临，DRAM市场正步入一个中长期增长期。预计高带宽存储器的年平均增长率将超过60%。在此趋势下，SK海力士预期，由服务器需求带动的大容量DDR5产品，以及通用DRAM产品的需求将在未来几年内稳定增长。

关键角色与展望

• SK海力士的角色：作为AI存储领域的关键供应商，SK海力士在这一领域具有显著的潜力。公司官方声明指出，投资20万亿韩元建设M15X晶圆厂，旨在满足AI领域高速发展的需求，而高带宽存储器正是AI基础设施的核心组成部分之一。

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