近期，有消息指出，联发科正携手Arm公司，在天玑9400处理器中引入代号“BlackHawk”的新型内核架构——Cortex-X5。据传，这款新内核在性能测试中表现出色，其每周期指令执行效率（IPC）超越了苹果的A17 Pro芯片，甚至比高通自家的定制芯片更胜一筹。

最新动态显示，国内知名科技博主@数码闲聊站透露，联发科的最新车机芯片样品已在Geekbench平台亮相，测试结果显示，其单核与多核性能分别达到1606分和5061分。此款测试芯片采用了1+4+3的大小核心配置，其中超大核为Cortex-X5，实际运行频率为2.12GHz。测试表明，相比前代产品，同频下IPC性能显著提升。然而，芯片在测试过程中的发热状况以及其在高负载下的实际性能表现仍有待正式发布后揭晓。

@数码闲聊站还补充，按照历史惯例，天玑9400处理器预计由vivo率先推出，随后是OPPO。此外，搭载这款芯片的直板手机也将在不久后面市。

天玑9400作为一款巨型智能手机系统级芯片（SoC），其面积达到了约150平方毫米，相比前代产品天玑9300的227亿个晶体管，天玑9400拥有的晶体管数量超过了300亿个，增幅高达32%。据说，其GPU性能与能效提升了20%，并配备了更大的缓存和神经处理单元，使得终端设备生成式AI运算速度更快，效率更高。天玑9400还支持LPDDR5T内存技术。鉴于台积电N3E工艺的成本较高，天玑9400极有可能成为联发科迄今为止成本最高的智能手机SoC。