全球领先的专业集成电路成品制造与技术服务供应商——长电科技，在封装技术领域积累了多年的深厚经验，能够为自动驾驶芯片客户提供多样化的封装测试解决方案与相应的产能支持。随着高级别自动驾驶技术的快速发展，汽车智能化行业正式步入2.0时代，长电科技将不断为智能驾驶领域的客户以及整个行业提供强有力的技术支撑与服务。

当前主流的自动驾驶方案主要包括两种类型：一是以激光雷达为核心，结合多传感器融合的方案，这类方案以其高精度、广覆盖和强安全性受到众多汽车制造商的青睐，据统计，超过80%的中国智能驾驶汽车企业选择此路径；尽管如此，该方案的算法更新周期相对较长。另一种方案则侧重于纯视觉技术，通过摄像头收集信息，成本优势显著，且在模型运算中因涉及的传感器数量较少，算法更新速度较快，成为自动驾驶领域的另一主流趋势。

智能汽车的核心在于构建一个从数据采集、传输、存储、处理、仿真、训练、验证到部署的闭合流程，这一过程依赖于不同功能需求的芯片，而每类芯片均需借助专业化的封装技术以满足其特定需求。以下是汽车常见模块及其对应的封装形式：

智能驾驶技术的演进已经形成一个由汽车制造商、软件开发商、硬件供应商、数据处理公司、通信服务提供商等组成的完整生态系统。各参与方在智能驾驶技术的发展与应用中各司其职，共同推动了这一技术的创新与普及。

长电科技在智能驾驶生态链中扮演关键角色，与全球主流客户在智能驾驶传感器及高性能计算领域保持着紧密的合作关系，拥有丰富的车规级芯片封装量产经验。2023年，公司的汽车业务收入突破20亿元人民币，位居行业前列。长电科技提供一站式的车规级芯片封测解决方案，涵盖从传统封装（如QFP、QFN、BGA）到先进封装（如FCBGA、FCCSP、SiP/AiP、POP、2.5D/3D）的广泛选择，以满足智能运算处理器对于高算力、高可靠性、高集成度和高带宽的需求。

针对云计算环境下的大模型训练过程中面临的高能耗问题，长电科技还为行业领先的电源供应商提供了定制化的封装解决方案，旨在优化电力分配、提升能效、控制封装尺寸、降低成本并改善散热效果。

长电科技与晶圆厂、整车厂、一级供应商和芯片设计公司紧密协作，实现了各类主流车规产品的规模化生产。目前，全球已有数十万辆智能汽车采用了长电科技封装的全自动驾驶芯片。为了应对自动驾驶市场的持续增长需求，公司正在加速推进上海临港车规级芯片成品制造基地的建设，计划于2025年投入使用。

此外，长电科技在封装协同设计仿真、封装可靠性验证、材料及高频性能测试等方面为客户提供高效的技术支持，并持续与头部产品企业合作，开发新的解决方案并实现快速量产。

长电科技汽车电子事业部总经理郑刚强调：“公司始终坚持客户至上的服务理念，密切关注客户需求，致力于提供高质量、高效率、低成本的解决方案，为自动驾驶行业的技术创新和产业升级贡献力量，同时也助力客户在汽车智能化领域取得更大成功。”