人工智能产业动态·5月14日

《日经新闻》报道指出，软银集团旗下的英国芯片制造商Arm正筹备在2025年推出AI芯片。为了推动这一战略，Arm特设了AI芯片研发部门，并计划在2025年春季前完成原型产品的研发，并在秋季启动大规模生产。

作为全球智能手机处理器IP市场的主导者，Arm长期以来为英伟达、英特尔等公司提供芯片架构。此次宣布自行生产芯片，引发了业界的广泛关注。

这一举措似乎与软银今年早前积极构建自家AI芯片企业的计划相呼应。软银正通过名为“伊萨纳吉”项目的渠道，从中东地区吸引投资者资金，目标规模高达1000亿美元，旨在开发先进的芯片技术。

理论上，若“伊萨纳吉”项目取得成功，软银将能减少对英伟达等芯片巨头的依赖。近期消息显示，英伟达已同意为软银4月份宣布的投资9.6亿美元的计算设施建设提供关键芯片支持。

Arm被视为软银构建AI版图的核心力量。该公司在智能手机处理器架构领域占据90%的市场份额，2016年被软银以240亿英镑的价格收入麾下。去年在纽约证券交易所成功上市后，软银CEO孙正义表达了将公司转型为AI卓越中心的愿景，并计划减少对小型科技初创公司的广泛投资。

根据《日经新闻》的报道，Arm致力于在AI芯片设计领域开辟新天地，预计将承担初始开发成本的大部分费用。一旦成功，最终组建的子公司或将脱离Arm，直接归入软银的管理范畴。

孙正义在2023年10月对日本投资者表示：“对于通用人工智能（AGI）的具体定义、量化指标、实现时间以及是否能超越人类智慧，大多数人都难以给出明确答案。然而，我坚信AGI将在未来10年内成为现实。”他的言论反映了对AI技术未来的坚定信念，而这也可能是软银决定自研芯片的重要驱动因素之一。

随着全球AI训练芯片需求的增长，市场对AI芯片技术的创新展现出极大热情。AI芯片，如GPU、ASIC、FPGA等，因其在加速AI模型训练方面的高效能而备受青睐。过去一段时间内，包括AMD和英伟达在内的多家公司已推出新品，旨在提升AI模型训练效率，并使这些模型能在台式电脑上实现本地化运行，从而推动端侧AI时代的到来。

AI芯片的市场需求激增，不仅促进了芯片供应链下游专业制造商的业务发展，也为他们带来了丰厚的利润。例如，韩国半导体制造商SK海力士在最近宣布，其今年所有高带宽存储芯片（HBM）的产能已全部售罄，预计到2025年底才会迎来新的供应。AI芯片对HBM的高需求，促使SK海力士在连续五个季度出现净亏损后，实现了历史上第二高的营业利润。

综上所述，软银和Arm的AI芯片研发战略，不仅体现了对AI技术的深刻洞察，也反映了当前AI产业快速发展的趋势及其对全球科技格局的影响。