标题：Intel CEO展望2030：全球50%芯片生产聚焦美欧

Intel近期发布了其2023-2024年度企业社会责任（CSR）报告，CEO帕特·基辛格（Pat Gelsinger）提出雄心勃勃的目标——至2030年底，全球约一半的半导体产品将在美国和欧洲制造。这一举措旨在构建一个不受未来不确定性冲击的供应链体系。

基辛格指出，随着数字化趋势的日益增强，尤其是人工智能时代的到来，对可持续发展的需求日益迫切。为应对这一挑战，Intel正致力于创建全球首个专门针对AI时代的系统代工厂，以实现环境友好型生产模式。

为达到这一目标，Intel已在全球运营中实现了高达99%的可再生能源利用，并正在与供应商、客户及行业伙伴共同研发下一代可持续流程与产品。此外，公司还致力于构建面向未来的供应链，以解决当前全球供应链脆弱性问题，特别是半导体产业高度集中在亚洲的情况，导致了供应链的不稳定性与经济风险。

Intel的愿景不仅限于地域覆盖，还包括构建开放的生态系统，促进创新与协作。基辛格强调，透明的合作环境能激发最大潜力，Intel发起首届全球可持续发展峰会，旨在推动计算民主化、技术创新与合作伙伴、开发者及客户生产力提升。通过AI Everywhere计划，Intel正引领AI融入PC领域，加速技术革新步伐。

作为全球半导体产业的重要一员，Intel具备强大的影响力，其通过高标准的道德实践，致力于影响整个供应链的各个环节。这包括推动负责任的矿物采购、在全球范围内保护人权，以及加强供应商多样性与包容性，同时投资于员工培训，确保在AI时代取得成功。

基辛格坚信，通过不懈努力，Intel能够持续履行社会责任，为全球半导体产业的可持续发展贡献力量。