全球顶尖的集成电路制造与技术服务领导者——长电科技，凭借其在系统级封装（SiP）领域长达近二十年的深厚积淀，携手合作伙伴与供应链，精心研发了面向5G应用的高密度射频前端模组封装解决方案，助力客户实现大规模量产出货。

射频前端模组作为5G移动通信的关键组件，主要承担无线信号的接收与发送任务，广泛应用于包括智能手机、平板电脑、智能穿戴设备在内的各类移动终端。5G网络的特性要求射频前端模组具备多频段支持与向下兼容能力，因此模组设计需集成高密度、高集成度、高屏蔽效能以及更小型化的特点。面对这一挑战，L-PAMiD等高密度5G模组展现出极高的技术壁垒。近年来，中国产业链通过不断的技术攻关，逐步克服了元器件、设计调试、高密度模组封装加工等难题，实现了5G高阶模组的突破性进展。

长电科技在5G通信领域构建了全面的专利技术体系，依托强大的配套产能与持续优化的技术产品路线图，提供涵盖先进封装与测试的全方位解决方案。针对5G射频前端模组的开发，长电科技采用了高精度达15微米（μm）的高密度贴装技术，能够支持008004封装的最小器件尺寸。双面贴装技术则能显著缩小封装面积，提高空间利用率。通过灵活运用溅射屏蔽工艺，长电科技实现了分腔和选择性区块屏蔽，为空腔保护方案提供了有力支持，特别适用于滤波器等Bare-die器件的封装。

在量产层面，长电科技率先与国内客户合作实现了DSmBGA封装的量产交付，其在L-PAMiD双面SiP封装方面的量产良率达到了行业领先水平，确保了高可靠性的生产良率与稳定的质量保障。此外，公司还为客户提供射频研发测试平台与多种生产ATE测试平台，覆盖从Sub-6GHz到5G FR2毫米波各频段的测试验证需求，从而提供一站式封测解决方案。

长电科技副总裁、工业与智能应用事业部总经理金宇杰指出，面对下半年激增的市场需求，公司将持续增强SiP模组封测能力，优化产能配置，以更高效的运作服务5G射频前端模组客户与产业链。同时，公司将进一步探索和发展AiP封装技术，以满足卫星通信、毫米波AiP、智能穿戴与工业自动化等领域的应用需求，为客户提供更为完善的SiP芯片成品制造解决方案。