2024年5月22日：聚焦半导体前沿技术与机遇——苏州召开的产业盛事

行业动态与趋势分析

在2024年5月22日，由雅时国际（ACT International）举办的“2024半导体先进技术创新发展和机遇大会”（SAT Con）于苏州拉开帷幕。这场行业盛会聚焦于化合物半导体制造与封装等关键议题，旨在汇聚全球顶尖专家与企业，共同探讨半导体技术的最新进展与未来发展方向。

高端对话与创新实践

本次大会特别邀请了三安集成，这家专注于射频前端芯片研发、制造与服务的企业，以其丰富的滤波器芯片制造与封装经验，成为了业界瞩目的焦点。三安集成将在此分享其在射频前端领域的创新实践与前瞻洞见，为参会者带来了一场关于技术突破与产业机遇的知识盛宴。

现代通信技术的驱动与挑战

随着现代通信技术的不断进步，国际通信协议Release-18的即将冻结标志着5G和5.5G时代的新篇章。各大运营商、设备商与终端品牌的布局已显现出对射频前端架构、芯片性能的更高要求。这一趋势不仅推动着射频前端芯片市场的增长，更促进了技术的创新与发展。

市场前景与需求分析

据国际咨询机构Yole的报告，即便在智能手机总数增长相对保守的背景下，射频前端芯片的市场容量预计在2028年将达到近200亿元的规模。这一增长动力主要源自射频前端模组的广泛应用。面对高端旗舰机型与入门机型的不同需求，三安集成展现出其在模组化趋势中的独到见解与应对策略。

解决方案与技术创新

三安集成提供的射频前端整合解决方案，涵盖了砷化镓/氮化镓功放代工服务、高性能滤波器产品以及先进的封测代工技术。在滤波器晶圆制造与封装制程方面，三安集成通过自主研发，采用声表面滤波器（SAW）技术，开发出温度补偿型滤波器（TC-SAW），优化生产结构，提升产品性能，以满足5G/5.5G应用的需求。同时，公司持续投入于先进封装技术的开发，推出小型化滤波器(Tx/Rx)和双工器(DPX)平台，实现晶圆级封装(WLP)滤波器芯片的量产。

展示与交流

三安集成在本次大会上展示了其在键合滤波器晶圆及封装制程方面的最新成果，进一步彰显了其在半导体领域的技术实力与创新精神。此外，湖南三安半导体作为碳化硅垂直整合制造服务平台的代表，亦在会上分享了关于碳化硅功率器件的关键技术与行业标准建设的专题报告，为与会者提供了更全面的视角与深度洞察。

三安集成的战略与愿景

作为全球射频前端芯片领域的领航者，三安集成承诺将持续深化材料端的研发，充分发挥垂直整合的优势，提供从设计到制造的端到端解决方案能力。通过规模化生产效应，三安集成旨在加速市场响应速度，推动产品迭代与技术创新，从而在竞争激烈的半导体市场中占据领先地位。

关于三安集成

成立于2014年的三安集成，专注于成为世界级射频前端芯片研发、制造与服务公司，致力于为智能手机、通信模块、Wi-Fi和民用基站等应用领域提供高质量的产品与服务。通过不断创新与合作，三安集成正引领着射频前端芯片行业的未来发展。