新标题：Intel历史性转向：下代低功耗酷睿系列确定由台积电操刀3nm制程

发布日期：2023年5月31日

Intel日前对外公布了其下一代低功耗酷睿Ultra Lunar Lake系列的初步规格细节及性能提升亮点，并计划在即将举行的台北电脑展上披露更多资讯。目前，部分关键信息已提前曝光。

关键信息摘要：

• 工艺革新：Lunar Lake系列不再沿用Intel自家的制造工艺，而是选择了与台积电合作，采用第二代3nm（N3B）制程技术来生产CPU核心模块，以及6nm（N6）制程技术用于SoC Tile中的输入输出、控制器等其他组件。

• 核心架构升级：

  • P大核：代号为Lion Cove，具体参数暂未透露。
  • E小核：升级至Skymont架构，具备8个宽度的整数ALU算数单元与9个宽度的解码单元，预期性能较现有酷睿Ultra系列中的Crestmont提升超过10%，显著增强。

• 性能展望：相较于Crestmont的约4%性能提升，Skymont架构的升级被视为一次重大进步，预示着小核性能将有显著飞跃。

• 战略调整：值得注意的是，当前酷睿Ultra系列中的两个超低功耗E核，在下一代产品中被取消，这表明在效能与能耗平衡方面的策略可能需要重新评估。

结论：Intel的这一决策标志着其在制造工艺上的重大转变，选择与台积电合作，利用后者先进的3nm制程技术，旨在提升其产品的能效比和性能表现。同时，小核架构的升级预示着未来Intel在处理器设计上的新方向，即更加注重提升小核的性能，以满足不同应用场景的需求。然而，取消超低功耗E核的决定则引发了业界对其能耗管理策略的进一步关注与讨论。