新标题：AMD宣布即将发布高性能AI芯片MI325X，性能超越NVIDIA H200达30%

AMD在近期举办的COMPUTEX台北国际电脑展上公布了其最新AI技术成果——全新AI芯片MI325X。此款芯片不仅在性能上取得了重大突破，而且在设计与功能上展现了AMD在人工智能领域的深厚积累。

MI325X作为AMD MI系列的最新力作，承袭了前代产品的优秀基因，采用创新的CDNA3架构和HBM3E高带宽存储技术，确保了其在处理复杂任务时的高效能与低延迟。HBM3E技术为MI325X提供了惊人的内存带宽，达到6TB/s，这在业界处于领先水平，为AI计算任务提供了强大的硬件支持。

相较于竞争对手NVIDIA的H200芯片，MI325X在内存容量和带宽方面均有显著提升，性能优势高达30%，且在性价比上也具有显著优势，预计将于今年第四季度上市。

展望未来，AMD已规划于2025年推出下一代MI350系列芯片，该系列将采用3纳米制程工艺和全新架构设计，进一步提升计算性能。据透露，AMD正与台积电紧密合作，确保在3纳米制程技术上取得突破，双方共同推进多个合作项目，确保技术创新与高质量产品的持续产出。

AMD通过此次发布，展示了其在人工智能领域的强大研发实力和对未来技术趋势的敏锐洞察，为市场带来了更多期待。