近期，高通掌门人Cristiano Amon在COMPUTEX 2024的主讲环节，聚焦于骁龙X系列驱动的Copilot+ PC如何推动行业革新。在随后的媒体见面会上，针对高通几乎全仰仗台积电(TSMC)生产SoC所蕴含的风险，Amon坦陈正在考虑实施双代工厂策略。

据《Business Korea》报道，Amon强调当前工作重心在于确保台积电的代工服务，但同时指出由单一企业承担双重职责需付出巨大努力，他对此持开放态度，并寻求与台积电及三星的合作，持续支持此模式，并正深入考量相关事宜。

先前有消息指出，随着高通将大量订单转移至台积电，该公司首次在三年内未能跻身三星收入排行榜的前五位，此举引发三星的忧虑，促使后者急切地启动第二代3nm GAA工艺的量产，旨在吸引高通重返谈判桌。

去年即有报道提及，鉴于台积电产能有限，高通原计划自2024年起启用双代工厂策略，第四代骁龙8系列将分别采用台积电的N3E工艺与三星的3GAP（SF3）工艺供应Galaxy系列智能手机。然而，由于三星3nm产能扩张计划较为保守，加之良品率不稳定，导致高通推迟了这一计划的执行。

传言显示，高通仍有意向在2025年实施第五代骁龙8系列的双代工厂策略，已向台积电和三星索取样品，以作进一步评估。近年来，高通的SoC定价持续攀升，部分合作伙伴对此压力倍增，高通希望通过新策略来降低芯片成本。

【信息来源：超能网】