2024全球智能科技博览会上的蜜度创新亮点

01 文修大模型3.0发布：智能校对技术的新飞跃

在即将到来的2024全球智能科技博览会中，语言智能与垂直大模型领域的领军企业——蜜度，将推出其在智能校对领域的重要突破——文修智能校对大模型3.0。相较于去年发布的文修2.0，3.0版本在中文校对的效率与效果上实现了显著提升，特别针对公文写作需求进行了优化。文修3.0在参数量与训练数据量上有了更大突破，展现出更强大的校对能力。

现场，天津文修总裁张晓娟将分享文修3.0在图书出版、公文校对与排版、媒体稿件审校等实际应用场景的成功案例。

02 打造智能生产力新引擎：文修与蜜度校对通解决方案

响应政府工作报告中关于深化大数据、人工智能研发应用的号召，蜜度以文修为技术基础，推出了“蜜度校对通”解决方案。该方案已成功应用于党政机关、新闻出版、教育及央国企等领域，服务超万家政企客户。文修解决方案覆盖了政府公文校对、政务新媒体内容优化、企业OA文档审核、媒体稿件校对、出版物编辑与审校等场景，有效识别并修正包括文字标点、知识性错误及内容导向风险在内的多种错敏内容，全面满足各行业对文字规范性的需求。

为提升办公环境下的校对效率，“蜜度校对通”还配套了AI-Box设备，支持网线与内网连接，保障私密数据的安全处理，支持多人同时使用，并兼容国产操作系统，为数字化办公提供了高效便捷的工具。

03 智慧文旅体验：AI互动新玩法

除了专业领域的展示，蜜度在博览会现场还准备了一系列充满趣味的AI互动体验，让参会者在轻松愉快中感受科技的魅力。在“漫游天津”活动中，只需拍摄一张半身照，就能生成独特的动漫形象，与天津的名胜古迹进行一次虚拟之旅。参与者还能将这次体验留作纪念，获得一份定制的照片作为回忆。

在“找茬儿”文字探险环节，参会者可以通过大屏幕寻找文本中的错字词，体验即时纠错的乐趣，不仅能检验自己的文字敏感度，还能根据结果领取奖品，增添活动的互动性和趣味性。

结语

2024全球智能科技博览会将成为一场集技术展示、思想交流与创新碰撞于一体的盛会。蜜度以两个垂直大模型为核心，致力于智能校对、智能生成、智能检索等关键应用的创新与发展，旨在推动各行业生产力的提升，为“人工智能+”时代的发展注入动力。诚邀各位莅临2024全球智能科技博览会（地点：国家会展中心[天津]，展位号：N25-A25），亲身体验大模型技术的实际应用效果，共同探索智能科技的无限可能。