2023年度AMD中国AI应用创新联盟·北京论坛盛大启幕

开幕式及会员证书颁发

在6月13日举办的AMD中国AI应用创新联盟（北京）论坛上，一众活跃于AI领域的独立软件供应商（ISV）、大模型厂商以及AI PC厂商齐聚一堂，共同探讨AI PC芯片与端侧大模型、端侧AI应用的融合与创新，为AI PC和AI应用的合作奠定了坚实的基础。

活动由AMD大中华区AI市场经理昝仲阳主持，并为九位新联盟会员隆重颁发了会员单位证书。

AMD高层致辞

AMD市场营销副总裁纪朝晖在开幕致辞中指出，AI作为过去五十年来最具颠覆性的技术变革，正以前所未有的速度重塑科技版图，深刻影响着人类的生活、工作与学习。作为全球高性能计算解决方案的领导者，AMD凭借其独特的端到端全栈AI解决方案，满足了市场对多样化云端与本地AI应用的迫切需求，通过与业界伙伴的深度协作，构建了一个强大且开放的AI生态圈，持续推动AI解决方案的迭代与创新。

技术与市场展望

AMD大中华区市场营销副总裁纪朝晖的发言，强调了AI技术的迅猛发展及其对未来的深远影响。端侧大模型的应用将在未来更加广泛，AI将不再局限于特定领域或平台，而是形成一个综合体系，为用户带来更加个性化、智能化的服务体验。

最新AI PC处理器发布与报告

AMD AI市场经理昝仲阳介绍了最新的AI PC处理器，该处理器集成了NPU神经引擎，开启AI PC新时代。随后，AMD大中华区高级产品市场经理廖金宁进行了《AMD最新AI PC处理器介绍与AI策略》的主题报告，详细阐述了AMD在AI领域的最新进展与策略。

多模态大模型创新实践分享

生数科技的市场总监纪林依带来了《多模态大模型的创新实践》的主题演讲，展示了在AI领域的前沿创新与应用实践。

AMD人工智能事业部技术路径报告

AMD人工智能事业部产品及市场经理吴昊分享了《AMD最新技术框架与智能应用技术路径》，揭示了AMD在AI技术领域的发展蓝图与应用方向。

Windows平台AI发展机会探讨

微软商店及Windows生态合作中国区负责人Mindy Zhang介绍了《Windows平台上AI发展机会》，探讨了Windows系统如何与AI技术结合，推动创新应用的开发与落地。

圆桌讨论与合作对接

论坛特别设置了圆桌讨论环节，由中国软件网CEO曹开彬主持，邀请了AMD大中华区市场营销副总裁纪朝晖、清昴智能COO姚航、亦心科技（悟空图像）董事长刘昌伟、以及爱设计、AIPPT副总裁王振同参与讨论。嘉宾们围绕“AI PC芯片与端侧大模型技术与应用”的主题，深入探讨了AI技术在端侧计算领域的最新趋势与实践案例。

嘉宾们强调，随着AI技术的不断成熟，端侧计算正在成为行业发展的新趋势。AI PC芯片作为连接云端大模型与终端用户的桥梁，其重要性日益凸显。随着AI PC芯片的普及，将极大地丰富软件应用场景，为开发者提供更多的创新空间。

合作与展望

嘉宾们呼吁，推动AI PC芯片和端侧大模型技术的发展，需要加强跨行业的合作，建立开放的标准和平台，以促进整个产业的健康发展。同时，为了促进硬件厂商与开发者之间的直接交流与合作，论坛特设了专门的交流对接合作环节，旨在帮助各方匹配资源和需求，促进技术对接与商务洽谈。

AMD中国AI应用创新联盟致力于成为技术创新的汇聚高地，专注于人工智能应用的前沿探索，构建开放包容的合作平台，加速技术成果的转化与市场潜力的释放。通过联盟成员的共同努力，将为消费者带来更多超越期待的AI PC体验，共同迎接一个更加开放、智能、多元的AI新世界的到来。

注： 以上内容基于原文本进行了改写与整合，旨在保留原文关键信息的同时，采用不同的表达方式与结构，以提升可读性与信息呈现的多样性。