根据台湾工商时报于17日发布的消息，台积电宣布了其涨价计划。3纳米制程的加工费用可能上涨超过5%，而先进的封装服务预计在明年的定价将增长约10%到20%。目前，台积电的3纳米制程已被苹果、英伟达等七大客户完全预订，市场呈现供不应求的局面，预计订单将持续到2026年。

截至文章撰写时，台积电的股价为每股新台币921元，总市值高达新台币23.89万亿元。今年至今，外资已购入了大约39.5万张台积电股票。

供应链消息指出，不仅3纳米制程的价格看涨，先进的封装产能同样紧俏。台积电位于竹南的先进封装厂（AP6）扩建后，预计第三季度CoWoS月产能将从1.7万片提升至3.3万片。随着人工智能需求的增长，台积电的先进封装产能面临巨大压力，主要客户如英伟达占据约一半产能，而AMD、博通（Broadcom）、亚马逊（Amazon）及Marvell等公司也积极采用先进封装技术。

报道进一步表示，台积电计划在第三季度增加CoWoS相关的生产设备，并要求设备供应商派遣更多工程师入驻各大工厂。预计先进制程和封装产能将短缺至2025年。

据预测，明年的市场需求预计将超过60万片，但台积电预计只能提供53万片，存在约7万片的缺口。因此，先进封装服务的价格上调已经成为不可逆转的趋势。此消息源自华尔街见闻官方。