DAC 2024亮点：中国EDA领域联合创新与技术突破

在6月24日的全球电子设计自动化大会(DAC)上，芯华章——一家在国内领先的系统级验证EDA解决方案供应商，携手华大九天——中国EDA行业的领军企业，共同展示了其在数模混合仿真领域的最新联合解决方案。此次合作的亮点不仅在于技术层面的融合，更在于其对中国EDA生态建设和创新活力的推动。

芯华章昭睿FusionFlex：加速应用创新周期

在大会上，芯华章隆重推出了EDA全流程敏捷验证管理器昭睿FusionFlex，旨在面向全球顶级EDA公司和芯片、系统厂商，展示中国生态联合的力量和创新潜能。昭睿FusionFlex创新性地解决了芯片设计验证流程中多工具、多资源、多需求的挑战，为整合当前国产EDA分散的点工具，构建完整的全流程国产EDA生态提供了强大的技术支持。该工具有助于芯片设计公司降低成本投入，实现更灵活、高效的创新周期。

数模混合仿真合作：打破技术藩篱，提升项目协作效率

华大九天与芯华章的联合解决方案，以GalaxSim和Empyrean ALPS为核心技术底座，成功打造了数模混合设计仿真方案。该方案不仅支持数字仿真和模拟仿真主导的任意混合仿真场景，还引入了基于Real Number Modeling的数模混合仿真技术。更重要的是，Fusion Debug系统与Empyrean ALPS兼容，使得用户能够直观比较不同工具产生的波形结果，实现了技术深度融合，有效打破了不同部门之间的技术壁垒，显著提升了项目协作效率。

解决芯片设计验证的痛点：资源配置与复杂流程管理

面对半导体产业的创新深水区，芯片设计企业面临着如何快速将技术转化为实际应用、优化长期竞争力的挑战。验证作为芯片设计的关键环节，其成本占总投入的70%，涉及多种软硬件EDA工具、计算资源、验证流程的复杂性。资源配置和成本控制成为了首要问题，如何在有限的资源下更快地实现商业目标？复杂项目的验证工具及流程管理也是一大挑战，如何统一管理多种工具和资源，实时跟踪验证状态？

FusionFlex：全方位提升验证效率

为解决上述问题，芯华章发布了FusionFlex，一款针对芯片验证全流程的专业EDA管理工具，通过对接云端弹性算力，全面满足验证计划、计算资源、验证任务、覆盖率、缺陷管理需求。FusionFlex由Manager、Optim、Cloud三大核心模块构成，全面覆盖芯片项目验证管理需求，有效减少内部CAD部署成本，综合提升项目验证效率20%以上。

• 可定制、可视化的验证流程管理：动态跟踪验证计划和回归测试，合并多来源EDA验证结果，提供智能辅助分析，减少内部CAD系统开发维护工作量。
• 高效、有序的智能管理和调度：统一管理多厂商EDA软硬件资源，智能调度计算任务和资源，优化计算资源效率10%以上。
• 透明弹性云计算资源：提供本地和云端资源调度，满足项目高峰期的弹性需求，实现安全而自动的数据处理，无需迁移成本即可实现本地化使用。

结语：芯华章的使命与愿景

芯华章首席市场战略官谢仲辉表示：“在精益创新的时代，我们的使命是为客户提供更优秀的工具和平台，助力客户精准、快速地达成商业目标。”芯华章致力于构建云化、服务化、可定制的EDaaS平台，旨在让芯片设计变得如同搭建积木般简单，激发更多人的创新潜力。FusionFlex正是这一愿景的一部分，旨在帮助企业在设计周期、成本、资源分配等难题中找到平衡点，加速产品从概念到市场的创新步伐。