欧盟支持下，欧洲半导体业迈向新时代

欧洲芯片政策与意大利投资

欧盟近期批准了意大利政府对意法半导体总计20亿欧元的补贴计划，旨在推动一项投资额达50亿欧元的碳化硅微芯片制造工厂项目。此决定标志着首个根据《欧洲芯片法案》（European Chips Act）于2023年9月生效后，获得国家补贴的欧洲半导体企业。这一举措体现了欧盟对加强本土半导体生产能力的决心。

全球半导体产业竞争加剧

自2022年起，全球范围内，包括美国、欧洲、日本与韩国在内的主要经济体纷纷加大本土半导体产业的投资力度。美国通过《芯片与科学法案》投入巨额资金，激励企业在美国本土开展芯片研发与制造活动。日本则通过修订《半导体、数字产业战略》，加快半导体基础设施建设，着力开发颠覆性半导体技术。韩国政府则宣布将投入26万亿韩元（折合1381.59亿元人民币），以支持半导体产业的综合发展计划。

中国半导体行业的持续成长

在半导体领域奋力追赶的中国，同样采取了稳定而持续的策略来增强本国半导体产业的竞争力。今年5月，中国半导体国家产业基金“大基金”三期正式成立，其注册资本高达3440亿元，预计将撬动超过1.5万亿元的新投资。此举被视为中国政府继续扶持与引导半导体产业投资的重大举措。

AI驱动下的半导体需求激增

人工智能（AI）应用的快速发展，成为全球加码半导体投资的重要推动力。英伟达CEO黄仁勋指出，各国认识到主权AI的重要性，对国家级AI硬件的需求呈现爆炸性增长。随着AI时代的到来，半导体作为数字经济的基础，不仅成为数字经济的关键驱动力，也成为了现代化产业发展不可或缺的基石。中国半导体行业的“主力军”正迎来新一轮发展机遇。

半导体产业的专业部队与集团军

精细化布局与垂直深耕

半导体产品涵盖了从上游设备、材料与设计软件到中游设计、制造与封装，直至下游终端应用的完整产业链。中国企业在设计与制造环节虽起步相对较晚，但近年来加速发展，已在成熟制程制造、封测、模拟芯片与存储芯片等方面缩小了与世界领先水平的差距。一批专注于特定领域的“专业部队”正在崛起。

中芯国际作为中国大陆领先的晶圆厂，实现了14nm量产，代表了自主研发集成电路制造技术的前沿水平。长电科技作为全球第三大半导体封测厂商，其下游应用覆盖了汽车电子、高性能计算、存储芯片等多个新兴领域。

长鑫存储与长江存储等公司近年来在内存（DRAM）与闪存（NAND Flash）技术方面取得了显著进展，逐步缩小了与全球领先水平的差距。此外，沪硅产业与北方华创等企业在硅片与设备领域也已成为各自领域的领军企业。

集团军的崛起与多元化布局

除了上述“专业部队”，中国半导体产业还拥有一批覆盖广泛、综合实力强大的“集团军”。华为作为全球领先的ICT基础设施与智能终端提供商，旗下海思半导体曾进入全球半导体营收前十名，近年来在新能源汽车、操作系统等领域持续布局，通过技术创新与行业生态的结合，构筑了自身的竞争优势。

海思作为华为半导体板块的核心，为智能终端、家电、汽车电子等行业提供板级芯片与模组解决方案，如经典的5G移动芯片麒麟9000与引发广泛关注的麒麟9100芯片。此外，海思还在数据中心与AI领域推出了一系列处理器。

紫光集团作为另一家具有影响力的集团，通过与智路建广联合体控股的企业组建新紫光体系，成为国内集成电路行业覆盖面最广的企业集团。旗下20多家核心产业公司共同构建了从设计、制造、封测、材料与设备等全方位的半导体产业链布局，尤其在移动通信芯片、汽车电子芯片、封装测试等领域处于领先地位。

紫光展锐作为面向公开市场的唯一本土5G移动芯片（SOC）公司，与全球三大5G芯片企业并列；紫光同芯作为全球领先的安全芯片及解决方案供应商，产品广泛应用于各类金融与政务领域；紫光同创则在FPGA（现场可编程门阵列）领域取得突破，适用于AI算法优化等场景。

紫光国微作为综合性半导体公司的代表，深耕智能安全芯片与高可靠芯片领域，产品覆盖移动通信、金融、政务、汽车、工业与物联网等关键行业。

数字经济基座的构建

面对全球半导体产业的激烈竞争与快速变革，中国半导体产业的“集团军”与“专业部队”正携手推进，致力于构建坚实的数字经济基座。虽然近年来面临地缘政治因素的影响，但随着ChatGPT等AI技术的兴起，公众的关注焦点逐渐回归到AI与数字经济的基础——半导体产业。预计未来全球半导体市场规模将在2024年重回增长轨道，增长幅度超过10%，并在2030年达到1万亿美元，这为中国本土半导体产业提供了宝贵的机遇。

展望未来，期待中国半导体产业的“集团军”与“专业部队”能够带来更多创新与突破，为数字中国的发展注入强劲动力。