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    • 集成电路封测产业当前面临多重机遇和挑战。从产业角度来看,摩尔定律经过几十年的发展遇到瓶颈,芯片制造面临物理极限与经济效益的双重挑战,业界转而关注通过高性能先进封装技术提升芯片的性能;从应用角度看,芯片在现今生产、生活各场景中的应用 ...
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