摘要：

近期，大众汽车面对全球芯片短缺的挑战，采取了积极措施，与关键芯片供应商签订了重要协议。为了确保供应链稳定，大众汽车已与恩智浦半导体、英飞凌科技、瑞萨电子等十家芯片制造商建立了合作关系。面对芯片市场的紧张形势，大众汽车乘用车品牌的采购负责人Dirk Grosse-Loheide强调了行动的紧迫性，指出全球芯片供应量难以满足当前需求。

随着电动汽车产量的增长以及市场对复杂软件的强劲需求，汽车行业的芯片需求激增，而芯片工厂的建设周期长且供应响应速度慢。为应对这一局面，大众汽车自去年10月起，直接与芯片供应商签订合同，旨在确保稳定的芯片供应。此举措也反映了政府在吸引全球芯片制造巨头投资方面的努力，如柏林政府提供的巨额补贴，吸引了包括英特尔和台积电在内的企业宣布将在德国设立工厂。

尽管大众汽车尚未与台积电建立直接的供应关系，公司高层仍定期与台积电进行沟通，以了解其需求。为了进一步优化供应链管理，大众汽车正着手减少所需的芯片类型，简化软件产品的设计，以实现供应链的高效运作。

此次行动不仅展示了大众汽车在应对全球芯片短缺危机时的果断决策，同时也体现了公司在未来技术趋势下的战略前瞻性和适应性。通过与关键芯片供应商的合作，以及内部供应链的优化，大众汽车正致力于保障其生产活动的连续性和竞争力。