新闻概要：英特尔中国官方公众号宣布，公司已启动基于极紫外光刻(EUV)技术的Intel 4制程节点的大规模生产。此举措彰显了英特尔坚定推进“四年五个制程节点”战略的决心，旨在为下一代领先产品提供技术支持。

详细解析：Intel 4作为英特尔首次采用EUV技术的制程节点，在性能、能效和晶体管密度方面实现了显著提升。EUV技术的引入，为人工智能、高级移动网络、自动驾驶以及新型数据中心和云端应用等对算力需求极高的领域提供了强有力的支持。

进程概述： - Intel 7 和 Intel 4 已经实现规模化生产。 - Intel 3 正按计划推进，预计于2023年底量产。 - Intel 20A 和 Intel 18A 利用RibbonFET全环绕栅极晶体管和PowerVia背面供电技术，进展顺利，目标2024年投入市场。 - Meteor Lake 中的英特尔酷睿Ultra处理器已定于2022年12月14日发布，采用Intel 4制程节点。 - Sierra Forest 至强处理器将于2023年上半年上市，具备高效能的能效核（E-core），基于Intel 3制程节点。 - Granite Rapids 至强处理器紧随其后，预计同样在2023年上半年推出，具有高性能的性能核（P-Core）。

技术创新： - EUV光刻技术 简化工艺流程，实现高性能计算应用的优化，支持低电压（<0.65V）和高电压（>1.1V）运行。 - ISO功率性能提升：与Intel 7相比，Intel 4的ISO功率性能提高超过20%。 - MIM电容器 提供出色的供电性能，实现高密度集成。

相关报道：此前，英特尔在9月举办的ON技术创新峰会上详细介绍了Intel 4工艺的技术细节。该工艺相较于Intel 7实现了两倍的面积微缩，引入了多项创新，包括简化工艺的EUV光刻技术、针对高性能计算应用的优化设计，以及高密度MIM电容器的引入，以提升供电性能。