摘要：

10月28日最新消息，环球晶圆控股，作为全球排名第三的硅晶圆制造商，已成功攻克生产碳化硅（SiC）晶圆的技术壁垒，将其晶圆尺寸提升至8英寸，与国际领先企业并驾齐驱。

详细解读：

环球晶圆控股的董事长徐秀兰女士预计，于2024年第四季度启动8英寸SiC晶圆的小规模生产，而到2025年，产量将迎来显著增长，到2026年，8英寸晶圆的市场份额预计将超过6英寸晶圆。公司当前在8英寸晶圆的良品率管理上表现出色，已超过50%，且有持续优化的潜力。计划在明年初开始交付首批样品。

技术亮点：

环球晶圆自主研发的碳化硅晶体生长炉，不仅提升了材料的质量管控，还有效降低了生产成本。面对SiC固有的高硬度与脆性特性带来的加工难题，环球晶圆通过提升工艺精度和优化晶圆处理流程，实现了超薄SiC晶圆的高效加工。

市场趋势：

环球晶圆的SiC晶圆升级计划得到了众多客户的积极响应，尤其是来自汽车行业的客户群体。这一转变顺应了市场对于更高性能、更可靠电子组件的需求。

未来展望：

环球晶圆控股正致力于推动从6英寸到8英寸SiC晶圆生产的转型，通过技术创新和优化工艺流程，有望在碳化硅材料领域实现更大的突破，为全球科技产业提供更高质量、更具竞争力的产品。