摘要:
CES(Consumer Electronics Show)在美国举办,聚焦了从人工智能、汽车智能系统到数字健康、电竞娱乐乃至教育科技的广泛领域,成为指引未来科技趋势的重要平台。群联电子在此展会上推出了全球首颗PCIe 5.0 DRAM-Less Client SSD控制芯片——E31T,其卓越性能可达14GB/s,强势进入PC OEM和主流SSD市场。
详细报道:
在CES展会中,群联电子作为行业先锋,展示了其在SSD技术领域的最新突破。群联电子推出了一款全球首创的PCIe 5.0 DRAM-Less 4CH客户端固态硬盘(SSD)控制芯片——E31T,此款芯片在当前3600MT/s的NAND时代下,SSD的性能已高达10.8GB/s,最大存储容量可达8TB。随着未来4800MT/s新一代NAND的问世,E31T的SSD极速将跃升至14GB/s,彻底重塑PCIe 5.0 DRAM-Less SSD的效能标准。
除了E31T之外,群联电子还在本次展会上呈现了多项创新成果:
PCIe 5.0 SSD PS5026-E26:这款SSD控制芯片在读取效能方面表现卓越,可达稳定的14.7GB/s,且是全球首批在PCMark 10及3DMark Storage Tests中达到1000MB/s评分的顶级控制芯片之一。
PCIe 4.0 DRAM-Less SSD PS5027-E27T:针对手持游戏设备如Steam Deck、Ally、Legion Go等设计,该SSD解决方案提供低功耗、高性能的PCIe 4.0 SSD储存方案,采用M.2 2230的小型化设计,满足便携性与效能的双重需求。
USB 4.0 PS2251-21 (U21):作为全球首个单芯片(SoC)的原生USB 4.0控制芯片,其最大传输速度可达4GB/s,为内容创作者和移动存储应用提供了高效能的存储解决方案。
这些创新成果不仅展示了群联电子在SSD和接口技术上的领先地位,也为未来的科技应用开辟了广阔前景。