发布于11月19日的报道

联发科宣布了其最新旗舰级5G芯片——天玑9000的正式发布。在今日的线上峰会上，联发科副总兼无线通讯事业部总经理徐敬全介绍了这款全球首颗采用台积电4纳米工艺的手机芯片。该芯片首次引入了Armv9架构，包括一颗运行速度高达3.05GHz的Cortex-X2核心，以及三颗2.85GHz的Cortex-A710核心和四颗1.8GHz的Cortex-A510核心。

值得注意的是，天玑9000系列芯片也是全球首款符合R16规范的手机芯片，它支持多项先进功能，如8K视频播放、Wi-Fi 6E、蓝牙5.3、以及LPDDR5内存技术。尽管未集成毫米波技术，但预计搭载此芯片的产品将在2023年初进入北美市场。

徐敬全透露，联发科已经与全球主要的安卓品牌紧密合作，在37个国家推出了搭载自家芯片的智能手机，市场份额达到了惊人的40%，稳居全球首位。

联发科CEO蔡力行表示，公司预计今年的营收将达到170亿美元，较去年增长约17%，相比2019年实现了翻番的成绩。

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