禾赛科技获得小米7000万美元追加投资，D轮融资总额逾3.7亿美元

在11月16日，国内激光雷达制造商禾赛科技宣布，已从小米产投获得了7000万美元的追加融资。结合之前所获得的资金，禾赛科技的D轮融资总额已超过3.7亿美元，主要由小米集团、高瓴创投、美团及CPE等领投。

此轮投资将重点用于以下三个领域：

1. 大规模量产交付：聚焦于面向前装量产的混合固态激光雷达。
2. 智能制造中心建设：推进禾赛麦克斯韦智能制造中心的构建。
3. 高性能激光雷达芯片研发：致力于车规级激光雷达芯片的技术突破。

成立于2014年的禾赛科技，作为中国激光雷达研发领域的上游制造商，总部位于上海。公司此前已推出多款机械激光雷达产品，近期发布的车规级长距混合固态激光雷达AT128，每秒可达153万个点频，具备200米探测距离及0.1°×0.2°的角分辨率，适用于高级辅助驾驶系统。AT128已获多家知名厂商的订单，预计将于2022年开始大规模量产交付。

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