半导体设备销售激增，全球市场展望乐观

新高纪录：2021年半导体设备销售达1030亿美元

根据全球半导体产业权威机构SEMI的年终预测，2021年全球半导体制造设备总销售额创下1030亿美元的历史新高，较2020年的行业纪录710亿美元增长了44.7%。这一显著增长得益于全球范围内晶圆厂的扩产行动，预示着市场活力和对未来需求的积极预期。

2022年市场预测：1140亿美元，持续增长动力

展望2022年，SEMI预测全球半导体制造设备市场总量将扩大至1140亿美元，预计这股增长势头将持续。Ajit Manocha，SEMI总裁兼首席执行官，强调了全球半导体行业为应对强劲市场需求而采取的一致性和非凡努力。他指出，对数字基础设施建设及多个终端市场的长期投资将推动这一领域的健康增长。

关键部门与领域：代工、逻辑、前端与后端

在具体部门和领域方面，代工和逻辑部门占据主导地位，其设备销售额占晶圆厂总销售额的50%以上。在对前沿和成熟节点的需求推动下，2021年该领域销售额同比增长50%，达到493亿美元。预计2022年这一领域将继续保持增长势头，设备投资将增长17%。

持续增长的前端与后端设备市场

前端和后端半导体设备领域都对全球扩张做出了贡献。SEMI预计，晶圆厂设备部门，包括晶圆加工、晶圆厂设施和掩模/掩模版设备，到2021年将增长43.8%，达到880亿美元的新行业记录，2022年则增长12.4%，达到约990亿美元。对于2023年，SEMI预测晶圆厂设备支出将略有下降，至984亿美元。

内存与存储需求推动增长

企业和消费者的强烈需求推动了DRAM和NAND设备支出的增长。DRAM设备部门在2021年扩张显著，增长52%，达到151亿美元；预计2022年增长1%，达到153亿美元。NAND设备市场在2021年增长24%，至192亿美元，预计2022年增长8%，达到206亿美元。然而，SEMI也预测，2023年DRAM和NAND的支出将分别下降2%和3%。

组装与封装、测试设备市场动态

组装和封装设备细分市场在2021年增长81.7%，达到70亿美元，并在2022年增长4.4%。半导体测试设备市场在2021年增长29.6%，至78亿美元，预计2022年继续增长4.9%，以满足5G和高性能计算(HPC)应用的需求。

地区展望：中国大陆、韩国与台湾引领设备支出

从地区角度看，中国大陆、韩国和中国台湾预计在2021年设备支出中保持领先地位。中国大陆在2020年首次成为设备支出的最大目的地，而中国台湾有望重新夺回榜首位置。所有跟踪地区的设备支出预计将在2021年和2022年实现增长。

结论：全球半导体市场持续繁荣

综上所述，全球半导体设备销售呈现出前所未有的增长态势，不仅在2021年达到了历史最高水平，而且预计2022年将持续增长。这一趋势背后是全球对半导体技术日益增长的需求，以及对数字基础设施和多个终端市场长期趋势的持续投资。随着中国大陆、韩国和中国台湾等主要地区的设备支出增长，全球半导体市场展现出强大的生命力和广阔的发展前景。