AMD ZEN4 7000系列处理器与X670芯片组的发布与硬盘选购指南

X670芯片组规格概览

在8月5日，AMD正式推出了全新的ZEN4 7000系列处理器及X670、X670E芯片组。这一系列芯片组在保持与前代X570相同的24直连PCIe通道的基础上，引入了PCIe5.0技术，将通道速度提升至原来的两倍。然而，当前PCIe5.0固态硬盘供应稀缺，价格高昂，因此，对于大多数用户而言，在此阶段选择PCIe5.0固态硬盘并不经济。

主硬盘选购建议

为了构建高效稳定的系统平台，我们强烈推荐选用高速NVMe协议固态硬盘作为主硬盘。致态推出的TiPro7000，作为一款NVMe协议的PCIe4.0固态硬盘，不仅配备散热马甲，其采用的长江存储原厂颗粒，确保了其卓越的性能表现。这款硬盘提供多种容量选项，非常适合作为主硬盘使用。

TiPro7000性能展示

TiPro7000在性能测试中表现出色，接近PCIe4.0理论速率上限，确保了高速数据传输和系统响应。

副盘与仓库盘选择

对于追求极致性能的用户，TiPro7000无疑是理想之选。而对于预算有限或对性能需求相对温和的用户，TiPlus5000则是一个性价比极高的选择。作为NVMe协议的PCIe3.0固态硬盘，TiPlus5000的发热量较低，无需额外散热装甲即可发挥出色性能。对于需要大量存储空间的用户，主板提供的7个SATA接口提供了丰富选择，推荐使用致态SC001作为仓库盘，其全金属外壳设计有效促进热量散出，确保稳定运行。

总结与购买建议

AMD新平台的硬盘选购应基于实际需求和预算进行考量。无论是选择高性能的TiPro7000作为主硬盘，还是根据个人偏好选择性能均衡的TiPlus5000或实用性强的SC001作为副盘和仓库盘，关键在于满足个人系统构建的需求，而非盲目追求最新技术或贪图低价。明智的决策应综合考虑品质、品牌、性价比以及自身使用习惯，确保每一笔投资都能物超所值。