2023年国际嵌入式展：佰维科技精彩亮相

展会概览

为期三天的国际嵌入式展于2023年3月14日至16日在德国纽伦堡会展中心盛大举行。这次展会汇聚了全球900多家参展企业，预计将吸引超过三万名行业专家及爱好者参与。作为嵌入式领域的重要年度盛会，此次展会不仅展示了最新的技术和解决方案，还搭建了业界人士交流与合作的平台。

佰维科技参展亮点

佰维科技，自2016年起连续多年参与此盛会，此次参展将全面展示其在嵌入式存储、工业级存储及先进封测服务方面的最新成果。以下是佰维科技重点展示的产品与技术亮点：

嵌入式存储产品

• 特性： 小巧、低功耗、高性能，适用于手机、平板、智能穿戴、无人机、智能电视、笔记本电脑及智能车载等多领域。
• 产品线： 包括针对智能穿戴设备的eMMC、ePOP、UFS等存储芯片，以及面向智能手机、平板电脑和汽车的LPDDR5产品，以及面向高端轻薄本、ARM服务器的PCIe BGA SSD产品。

工业级/车规级存储

• 技术优势： 强固设计、宽电压技术、宽温技术、断电保护等，确保在严苛环境下的稳定运行。
• 车载存储产品： SSD、BGA SSD、DDR、UFS、Micro SD卡等，均符合IATF16949汽车质量管理体系标准。
• 车规级存储布局： 佰维深耕车规级存储领域，掌握车规级存储介质特性分析、固件开发、芯片封装、芯片测试等核心技术，致力于满足ADAS、信息娱乐系统等对大容量存储的需求。

展会展望与全球布局

未来，佰维科技将继续深化在存储解决方案、IC设计、存储介质特性研究、固件算法开发、先进封测、芯片测试研发等领域的全链条布局。凭借全球化的销售网络、规模化生产能力及品牌国际化运营的优势，佰维科技将提供更加快速、高效、专业的本地化服务，旨在为全球市场与客户提供全方位支持。

邀请函

诚邀您于2023年3月14日至16日期间莅临德国纽伦堡会展中心Hall 1 Stand 241展位，与佰维科技团队面对面交流，共探嵌入式存储与工业级存储领域的前沿技术与应用。我们期待与您共享创新思维，共创未来价值。